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파네시아가 올해 하반기 중 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 동시에 지원하는 퓨전 스위치 칩의 양산에 들어간다.
2026.04.16by 배종인 기자
AMD의 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서가 시스코의 최신 N9300 시리즈 스위치와 8000 시리즈 서비스 프로바이더 라우터에 채택됐다.
2026.04.15by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지가 dsPIC33AK256MPS306을 추가하며 dsPIC33A 디지털 신호 컨트롤러 제품군을 확장했다. 이번 제품은 AI 데이터센터 전력, 산업용 모터 제어, 지능형 센싱 수요 증가에 대응해 실시간 제어 성능과 아날로그 기능, 보안(PQC)을 통합한..
2026.04.15by 명세환 기자
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딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 기술력과 상용화 전략, 엔비디아와의 격차, 데이터센터·피지컬 AI 시장 성공 조건을 종합 분석해 국산 AI 반도체의 미래를 짚어봤다.
2026.04.14by 배종인 기자
김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU ..
2026.04.14by 배종인 기자
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범..
2026.04.14by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 ..
2026.04.14by 명세환 기자
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어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트..
2026.04.14by 배종인 기자
로옴이 파워 일렉트로닉스 회로 설계 초기 단계에 활용할 수 있는 웹 기반 시뮬레이션 툴 ‘ROHM PLECS Simulator’를 공개했다. 사용자는 회로 토폴로지와 로옴 파워 디바이스를 선택해 손실, 온도 상승, 파형 등을 짧은 시간 안에 확인할 수 있다. 이번 공개..
2026.04.14by 명세환 기자
“반도체 특수가스, ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력 결정”
