드래그 앤 드롭 플래시 프로그래밍 가능 아두이노 나노 핀으로 OS 등 연결 지원 고전류 출력·다수의 캡처 컴페어 채널 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 8비트 STM8 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용하는 누클레오32(Nucleo32) 기반의 보드를 새..
2019.12.16by 최인영 기자
엔드 포인트에 안정적 업데이트 능력 제공 대규모 IoT 애플리케이션 ROI 극대화 이미 설치한 LoRaWAN 센서의 펌웨어 업데이트가 간단해진다. ▲ST, STM32Cube에 LoRaWAN FUOTA 지원 추가 (이미지=ST마이크로일렉트로닉스) ..
2019.12.14by 이수민 기자
ST8500 칩셋에 RF와 PLC 통신 기능 통합 ADD, 하이브리드 스마트 전기 계량기 출시 ST마이크로일렉트로닉스가 12일, 스마트 전기 계량기 칩셋 ST8500에 전력선 통신 및 무선 통신 기능을 결합했다고 밝혔다. ▲ST, ST8500에 RF 및..
2019.12.13by 이수민 기자
인수에 약 1억 3,750만 달러 소요 타 협력업체 웨이퍼 공급 계약에 추가 WBG 소재 R&D 사업도 계속 진행돼 ST마이크로일렉트로닉스는 9일, 스웨덴의 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조업체인 노스텔(Norstel) AB의 인수 작업을 완료했..
2019.12.09by 이수민 기자
EVALKIT-ROBOT-1, 서보 드라이브·로보틱스 정밀 포지셔닝 및 첨단 모션 기능 구현 솔루션 1024펄스 위치 인코더 내장 100W 맥슨 모터 포함 ST마이크로일렉트로닉스는 6일, 맥슨 모터와 로보틱스 애플리케이션 및 산업용 서보(Ser..
2019.12.06by 이수민 기자
무선 스택 및 애플리케이션 격리 필요한 실시간 애플리케이션 개발에 적합 AES-256 온보드 탑재로 애플리케이션 보호 ST마이크로일렉트로닉스는 3일, 비용에 민감한 커넥티드 디바이스용으로 STM32WB55 SoC와 핀 호환이 가능한 파..
2019.12.03by 이수민 기자
ST, 10억 번째 ToF 모듈 출하 150종의 스마트폰에 적용 스마트폰에서 ToF 센서의 채택률이 비약적으로 증가하는 모양새다. ▲ST, 10억 번째 ToF 모듈 출하 (이미지=ST마이크로일렉트로닉스) ST마이크..
2019.12.02by 이수민 기자
전자제품 소형화·고속화, 반도체 집적화로 이어져 디지털 시스템에서 노이즈 저감 중요성 커져 전자제품의 크기가 작아지고 속도가 빨라지면서 반도체 소자도 집적하는 추세다. 그러면서 기존에는 신경 쓰지 않아도 됐던 전원 노이즈가 전자제품 작동에 영향을..
2019.11.25by 이수민 기자
ST, 업계 최초 4Mb EEPROM 출시 메모리 읽기/쓰기 사이클 10억 회 직렬 SPI 버스 통신방식 사용 ST마이크로일렉트로닉스는 25일, 4Mbit(메가비트) 저장 용량을 제공하는 EEPROM 메모리 칩을 출시했다. ▲ST마이크로일렉트로닉스 ..
2019.11.25by 이수민 기자
5V 전용 연결 보호 기능 탑재 VBUS 및 CC용 IEC 61000-4-2의 레벨4 ±8kV ESD 보호 기능도 포함 ST마이크로일렉트로닉스는 11일, ‘TCPP01-M12’ USB-C 포트보호 IC..
2019.11.11by 이수민 기자
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