2016.04.25by 신윤오 기자
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌드업(build-up) 기판은 지속적으로 성장하나, 연성 기판은 다소 완만한 성장을 보일 전망이라고 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황(2016) 보고서는 밝혔다. 또한, 보고서에 따르면 IC 기판(IC-Substrate)은 2018년까지 PBGA가 25/25μm 수준, CSP가 12μm/12μm 수준을 유지하고 메탈 기판은 특수 사양 분야에서는 꾸준히 수요가 생길 것으로 전망했다.
2016.04.18by 신윤오 기자
세계 전자회로기판(PCB) 시장이 2019년까지 연평균 3.1% 성장이 예상되고 있는 가운데, 국내 PCB시장도 지난해 감소세(전년대비)를 딛고 올해는 다시 성장세로 돌아설 것으로 보인다. 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황 보고서에 따르면, 모바일용이나 네트워크 등의 하이엔드 기판과 자동차 전장용 기판이 올해 PCB 시장의 상승세를 이끌 것으로 전망했다.
2016.04.04
한국 멘토그래픽스(대표 양영인)는 자사의 PCB 설계 검증 솔루션인 ‘하이퍼링스(HyperLynx®)’ 신버전을 출시한다고 발표했다. ‘하이퍼링스(HyperLynx®)’ 최신 버전은 신호 및 전력 무결성, 3D-전자기 솔빙 및 고속 룰 점검 기능을 한번에 통합 검증이 가능하다. 폭넓게 사용되고 있는 하이퍼링스 신호 무결성/전력 무결성(SI/PI) 애플리케이션을 기반으로 하는 이 제품은 디자이너들이 어떠한 유형의 고속 디지털 PCB라도 설계할 수 있을 정도로 완비된 일련의 분석 기술들을 제공한다고 업체 측은 밝혔다.
2009.06.24by 편집부
개인용 무선 통신 및 블루투스 기술의 선도적인 글로벌 리더인 CSR(런던 증권 거래소: CSR)은 오늘 제조업체들이 가장 빠른 시간 내에 다양한 기능을 제공하는 스테레오 블루투스 헤드셋 제품을 개발할 수 있는 최신의 소프트웨어 개발 키트(Software development Kit - SDK)를 출시했다고 밝혔다.
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