2021.07.26by 이수민 기자
기판소재 부품은 모바일, IoT 기기 통신 칩과 애플리케이션 프로세서(AP), OLED 등 고해상도 디스플레이 패널에 들어간다. LG이노텍의 기판소재사업이 주목받고 있다. LG이노텍의 지난해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 세계 시장 점유율은 각각 38%, 42%, 34%로, 모두 1위를 차지했다.
2021.07.23by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 23일 [차이나 브리핑] : ◇2020 도쿄 올림픽, 글로벌 중계에 클라우드 기술 활용 ◇2분기 인도 스마트폰 출하량, 전 분기 대비 13% 감소 ◇폭스콘, 일본전산과 전기차 부품 전문 합작 설립한다 ◇펑딩홀딩스, 4월부터 미니 LED 백라이트 패널 양산 등
2021.07.21by 강정규 기자
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 ADMV8818 디지털 튜너블 필터를 공급한다. ADMV8818은 디지털 방식으로 선택 가능한 작동 주파수를 갖춘 완전한 MMIC로, 대형 스위치 필터 뱅크 및 캐비티 튜닝 필터 대신 공간 효율적인 옵션을 제공한다.
2021.07.20by 이수민 기자
IAR 시스템즈가 자사의 개발 도구인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치가 라즈베리파이 RP2040 보드를 지원한다고 발표했다. RP2040은 264KB 내장 램을 갖춘 듀얼 코어 Arm Cortex-M0+ 프로세스를 탑재했고, 최대 16MB의 오프칩 플래시를 지원한다. 또한, I2C, SPI, 프로그래머블 I/O 등 다양하고 유연한 I/O 옵션을 제공한다.
2021.07.16by 이수민 기자
다양한 전자 부품들로 구성되는 전자 장비는 전체 신호 체인의 정확도가 매우 중요하다. 이를 높이려면, 개별 고리들의 오차를 계산하고 최소화해야 한다. ADI 정밀 DAC 오차율 계산기는 DAC와 연결되는 부품들 각각의 오차 분포를 계산하여 개발자가 자신의 애플리케이션에 적합한 부품을 선택할 수 있도록 돕는다.
2021.07.15by 강정규 기자
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 사용하면 제품 개발을 빠르게 시작할 수 있다.
2021.07.02by 이수민 기자
최근 산업기기, 기지국용 모터에 사용되는 24V 입력에 대응해, MOSFET에 전압 변동 마진을 고려한 40, 60V 내압이 요구된다. 또한, 모터 효율 상승과 소형화를 위해, 낮은 온저항, 고속 스위칭 동작에 대한 기대가 크다. 이에 로옴은 24V 입력 대응 Nch+Pch MOSFET, QH8Mx5 및 SH8Mx5 시리즈를 개발했다.
2021.06.30by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 30일 [차이나 브리핑] : ◇中 7대 반도체 사업 클러스터, 광저우에 집중 착공 ◇대만 5,000개 기업 실적 종합, 2020년 반도체 1위 ◇미디어텍, 디멘시티 5G 개방형 아키텍처 출시 ◇화웨이 떠나보낸 소니, 반도체 전략 다시 짜야 등
2021.06.24by 이수민 기자
더 적은 부품으로 더 많은 기능을 수행하는 차량용 애플리케이션은 차량의 무게와 비용을 줄이고 안정성을 높인다. 파워트레인 최종 장치 구성 요소들을 통합하면 전력 밀도와 신뢰성을 높일 수 있으며, 비용도 줄일 수 있다. 더불어 표준화와 모듈화가 가능해 설계와 조립을 간소화한다.
2021.06.23by 강정규 기자
AI 지원 스마트 스피커는 스마트 홈의 핵심 구성 요소로서 이용량이 급증하고 있다. 해당 스피커 크기가 점점 작아지고 있어 열 관리가 과제로 떠오르고 있다. 이에 맥심 인터그레이티드가 업계 최저 노이즈, 최저 대기 전력 소비, 최고 열효율을 구현한 MAX98396 클래스 D/G 스피커 증폭기를 출시했다.
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