2020.06.16by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스 코리아는 e4ds make에서 4월 13일부터 6월 14일까지 STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 대회를 진행했다. STM32MP1가 탑재된 STM32MP157C-DK2 디스커버리 키트를 이용하여 독창적인 애플리케이션을 개발하는 것이 목적인 이번 대회는 총 7개 퀘스트로 구성됐고, 매주 1개씩 진행됐다.
2020.06.09by 강정규 기자
시스템베이스가 원격 전원 제어 보드 SG-3061TIL을 출시했다. SG-3061TIL은 네트워크를 통해 언제 어디서나 릴레이 포트를 연결, 사용할 수 있는 디바이스 서버 모듈이다. 외부 장치를 제어할 수 있는 6개의 접점 릴레이 포트를 제공해 신호 전달, 회로 개폐 기능을 제공한다.
2020.05.11by 이수민 기자
LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억 원, 영업이익 1,380억 원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 지난해보다 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 지난해보다 13% 증가한 2,897억 원의 매출을 기록했다. 5G 칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 기판 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다.
2020.04.21by 이수민 기자
고성능 소형 전자기기 시스템을 개발해야 하는 개발자들은 전원공급장치를 설계할 때 과거보다 많은 과제에 직면하고 있다. 프로세서의 전원 요구사항이 늘었고, PCB 공간 제약으로 열 설계 조건이 복잡해졌기 때문이다. 이로 인한 과제를 해소하기 위해서는 각종 전력 부품을 통합한 전원 솔루션이 필요하다.
2020.03.25by 최인영 기자
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.02.03by 최인영 기자
인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 열 인덕턴스를 2~3배 높일 수 있다. 기존 패키지 기술보다 전력 밀도를 높여 풋 프린트 소형화도 가능하다.
2020.01.31by 이수민 기자
LG이노텍의 2019년 연간 매출이 8조3,021억 원, 영업이익은 4,031억 원으로 나타났다. 전년 대비 매출은 4%, 영업이익은 53% 늘었다. 카메라 모듈 등을 생산하는 광학솔루션사업과 반도체 기판 등을 생산하는 기판소재사업이 실적 증가를 이끌었다.
2020.01.20by 최인영 기자
파워 인테그레이션스가 750V 정격 IGBT용 자동차 인증 SID1181KQ SCALE iDriver 게이트 드라이버를 출시했다. 고속 FluxLinkr 기술을 사용해 고장 발생 시에도 시스템 안전을 보장하며 절연 성능을 향상시켜 옵토커플러 및 커패시티브, 실리콘 기반 유도 결합 솔루션을 대체한다. 2 레이어 PCB를 사용할 수 있어 설계의 단순성을 높였다.
2020.01.15by 이수민 기자
자동차 부품 중 전장 비율이 늘어나고 있다. 따라서 차량 관련 제품을 개발할 때 과거에는 신경 쓰지 않아도 됐던 문제, 즉 EMI/EMC 문제도 고려해야 하는 시대가 됐다. 전자파 차폐는 EMI/EMC 문제를 해결하는 방법의 하나다. 전자파 차폐 기법은 민감한 전자부품의 특정 부분을 도체나 강자성체로 둘러싸서 외부 전자파의 전달을 차단하여 보호하는 것이다.
2020.01.07by 최인영 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 4출력 자동차 디스플레이 전력관리 IC MAX16923을 출시했다. 하나의 IC에 고·저전압 벅 컨버터, LDO, EMI 완화, 워치독 타이머를 발열증가 없이 모두 탑재했다. 경쟁사 제품 대비 크기를 최대 50% 줄이고 PCB 크기와 부품 비용도 낮췄다.
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