e4ds news

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 30일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台积电先进工艺遇难题，苹果明年 iPhone 新机恐难采用 3nm 芯片 3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 闻泰科技..

2021.08.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 27일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 多家芯片企业证实：台积电全面涨价 7%-20% TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 机构预计 2021 年全年中国集成..

2021.08.27by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 24일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 臺積電展示CoWoS封裝技術路線圖，為下一代小晶片架構和HBM3做準備 TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇ TSMC, 올..

2021.08.24by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 23일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 vivo 自研芯片“悦影”有望到来，现开始招聘芯片相关岗位：年薪高达 180 万 비보, 자체 개발한 ISP 출시 전망 &ldquo..

2021.08.23by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 20일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 意法半導體再關閉馬國廠台廠可望取得IDM廠訂單 ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇ 말레이시아 코로나 상..

2021.08.20by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 18일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 国家统计局： 7月我国集成电路产量达316亿块，同比增长超41% 中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇ 中 국가통계국, 中 ..

2021.08.18by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 5일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 今年 Q3 中国智能手机应用处理器出货量将增长 6.9% 올해 3분기 中 스마트폰 AP 출하량 6.9% 증가 전망 ◇ 2Q 中 AP 출하량 2.18억 대..

2021.08.05by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 30일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为 P50 背后的心酸和悲壮：核心部件几乎全部国产化、5G 芯片无奈只能当 4G 用 화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 ..

2021.07.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 29일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華爲正式上市新機，搭載中芯國產芯片 화웨이 ‘SMIC 생산 14nm AP 탑재’ 스마트폰 출시 ◇ 화웨이, 오랜만에 보급형 &l..

2021.07.29by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 28일 수요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 东风不亮西方亮：曝华为造车团队换帅，原手机团队全面介入 화웨이 소비자 부문 CTO, 자동차 부문으로 이동해 ◇ 화웨이, 자동차 사업 파트..

2021.07.28by 이춘영 외신