2025 e4ds Tech Day
화웨이
Huawai
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[차이나 브리핑] "美中 반도체 갈등, 美 득 될 것 없어"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 27일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 SIA 解读中国半导体: 投资力度超各国,封测、存储具国际竞争力 중국 반도체 분야 시장 및 투자 규모, 전 세계 1위 ◇ 미국반도체산업협회(SIA)의..

2021.07.27by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 허난성 수해, 아이폰 13 출시 영향 X

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 26일 월요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 iPhone 13主力供應商!富士康: 鄭州廠區僅外圍積水、生產未受影響 수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇ 폭스콘 정저우 공장, 애플 아이폰..

2021.07.26by 이춘영 외신

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[차이나 브리핑] 화웨이, 퀄컴 AP 공급받고 재도약?

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 21일 수요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为调查问卷:高通骁龙 898 和 888 机型怎么选 화웨이 설문지, 화웨이 제품에 퀄컴 AP 탑재 시사 ◇ 화웨이, 스마트폰 형태 선호도를 묻는 공..

2021.07.21by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 화웨이, OLED 구동칩 내년 양산 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 20일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華爲海思首款柔性 OLED 驅動芯片進入試產階段: 明年上半年量產 화웨이 “OLED 구동칩 시험생산” 내년 상반기 양산 ◇ OL..

2021.07.20by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 中 3대 클라우드, 자체 칩 개발한다

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 19일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 “造芯”,BAT 已全部入場 “칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발 ◇ 中 대표 ICT ..

2021.07.19by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 15일 목요일 [차이나 브리핑] 비즈니스 분야 美國FCC一致通過19億美元計畫 補助電信業者移除華為設備 美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇ 미국, 화웨이-ZTE 통신 장비..

2021.07.15by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 구글, 화웨이 OS 확장에 견제구 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 14일 수요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 Android 用 AAB 取代 APK, 華為表示:沒影響,它很似鴻蒙原子化服務 APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇ 구글,..

2021.07.14by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 칭화유니 파산 "中 반도체 굴기 실패?"

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 12일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 紫光集团被申请破产重整 旗下公司提示股权变动风险 칭화유니그룹, 파산 신청으로 지분 변동 위험 ◇ UNISOC(시스템), YMTC(메모리) 자회사로 두..

2021.07.12by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 中, 순수 EV 판매량 갈수록 늘어 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 9일 금요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 中汽协:6 月份新能源汽车销量同比增长 139.3% 中 신에너지 자동차 판매량, 전년 대비 139.3% 증가 ◇ 中 6월 전체 자동차 판매량, 201...

2021.07.09by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] TSMC 3nm 첫 결과물은 아이패드?

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 8일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 苹果Intel或将率先采用台积电3nm技术 애플·인텔, TSMC 3nm 기술 먼저 적용될 듯 ◇ 애플과 인텔이 TSMC 3nm 공정 첫 고..

2021.07.08by 이수민 기자

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