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메모리
Memory
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’

FinFET→Lateral GAA→Vertical GAA 발전 반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에..

2022.10.17by 권신혁 기자

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​삼성전자, 메모리 로드맵 공개…10나노 D램·1,000단 낸드 개발

▲삼성 테크 데이 2022에서 발표하는 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장 (사진-삼성전자)   내년 5세대 10나노 D램 출시 예고, 미세화 한계 극복 2024년 9세대 V낸드·2030년까지 1,000단 V낸드 양산 &ldquo..

2022.10.07by 권신혁 기자

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[반도체대전 2022]곽노정 대표이사, “메모리 한계 극복 신소재 개발 必”

▲반도체대전2022에서 기조연설을 하는 곽노정 SK하이닉스 대표이사의 모습   반도체대전 기조연설, ‘메모리 기술 미래 제시’ 3D 적층 D램·TLC낸드→QLC·PLC로 발전 전망 High-..

2022.10.06by 권신혁 기자

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[반도체대전 2022]‘반도체 생태계 강화’…235社·800부스 참여

▲제24회 반도체대전   SK하이닉스·삼성전자 필두 소부장·팹리스 등 최대 규모 참가 반도체대전 키노트 스피치·시장 전망 세미나 등 부대행사 多 반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의..

2022.10.05by 권신혁 기자

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‘D램 한파’ 내년 1Q까지 지속…올 3Q 38% ↓

D램 시장 겨울나기, 6월 36%↓·7월 21%↓ 디바이스 소비 감소에 따른 재고 수준 증가 “반도체 사업이 안 좋다. 올해 하반기도 좋지 않을 것 같고, 내년에도 좋아질 모멘텀은 보이지 않는다” 삼성..

2022.09.21by 권신혁 기자

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팹리스 특집(3)-송승환 세미브레인 대표, “저전력은 필수 임베디드로 레이턴시·시큐리티 강화”

▲송승환 세미브레인 대표 (사진제공-세미브레인)   세미브레인, 저전력 비휘발성 임베디드 플래시 메모리 솔루션 주력 송승환 대표, “센서 필요 기하급수적 증가 ESG 대응 저전력이 해답” [편집자주] 국내 팹리스 기업들은..

2022.09.14by 권신혁 기자

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WD, ‘프로 블레이드’ 라인업 국내 출시

▲프로 블레이드 라인업, 왼쪽부터 △프로 블레이드 스테이션 △프로 블레이드 트랜스 포트 △프로 블레이드 SSD 맥 (사진-웨스턴디지털)   프로 블레이드, SSD 맥·트랜스포트·스테이션 3종 공개 최근 디지털 콘텐츠 수..

2022.09.06by 권신혁 기자

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반도체 전문가 60% "現반도체산업 위기, 2024년 이후에도 지속"

반도체 가격하락·中 기술추격 등 장단기 리스크 겹겹 반도체 전문가 76.7%, "現반도체 상황 위기"로 규정   8월 반도체 수출이 26 개월 만에 역성장(-7.8%)을 기록하는 등 반도체산업에 대한 우려의 목소리가 커지..

2022.09.05by 권신혁 기자

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마이크론, 차세대 DDR5 서버용 D램 출시

▲마이크론 DDR5 RDIMM 64GB 2Rx4 (사진-마이크론) DDR4 → DDR5 세대교체, 서버용 D램 대역폭 1.87배·전송속도 1.5배↑ D램 세대교체가 본격화되고 있다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스가 DDR5 ..

2022.08.29by 권신혁 기자

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USB타입A 보유 多, 타입C듀얼 미래 수요 高

▲‘USB 타입 C 리서치’ 인포그래픽 (이미지-웨스턴디지털) WD, USB 트렌드 관련 글로벌 설문조사 결과 공개 USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입..

2022.08.25by 권신혁 기자