2021.09.03by 이수민 기자
한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으로부터 전량 수입에 의존해 반도체 전 공정 중 유일하게 국산화율 0% 소재였다.
2021.09.01by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 1일 [차이나 브리핑] : ◇中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 ◇TSMC, 중수도 시설 대거 구축해 물 부족 상황 방지 ◇臺 SEMI “8인치 웨이퍼 기반 칩 부족 내년에도 지속” ◇샤오미, 자율주행 기업 ‘딥모션’ 7,737만 달러에 인수 등
2021.08.27by 이수민 기자
한국 IDC가 전 세계 AI 시장 전망 보고서를 인용하며 올해 전 세계 AI 매출은 지난해 대비 15.2% 증가한 3,418억 달러에 이를 것이라 언급했다. 내년에는 18.8%의 성장률을 기록하며, 2024년에는 5,000억 달러를 돌파할 전망이다. IDC는 AI 시장을 소프트웨어, 하드웨어, 서비스 시장으로 구분한다. AI 소프트웨어 시장이 전체 AI 시장의 88%에 달하지만, 성장률 측면에서는 AI 하드웨어 시장이 향후 몇 년간 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상된다. 2023년부터는 AI 서비스 시장이 가장 빠르게 성장할 전망이다.
2021.08.25by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 25일 [차이나 브리핑] : ◇디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇오포 칩 회사, 오우가 그룹 내의 ‘ZEKU’로 추정돼 ◇디지털 위안화, 선물시장에서 처음으로 사용돼 ◇2021년 5G 스마트폰 품질 보고서, 오포 제품 가장 많아 등
2021.08.24by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇한때 화웨이 자회사 아너, 매직 3 프로 공식 출시 등
2021.08.24by 배종인 기자
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.
2021.08.13by 배종인 기자
7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.
2021.08.11by 배종인 기자
2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의 재고로 인해 0∼5% 하락할 것으로 전망됐다.
2021.07.30by 배종인 기자
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.28by 배종인 기자
한국반도체산업협회, 한국바이오협회, 한국전지산업협회가 반도체, 배터리, 백신 등 3대 신산업을 지원하는 세법 개정안에 환영의 입장을 밝혔다.
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