2021.08.24by 배종인 기자
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.
2021.08.13by 배종인 기자
7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.
2021.08.11by 배종인 기자
2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의 재고로 인해 0∼5% 하락할 것으로 전망됐다.
2021.07.30by 배종인 기자
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.28by 배종인 기자
한국반도체산업협회, 한국바이오협회, 한국전지산업협회가 반도체, 배터리, 백신 등 3대 신산업을 지원하는 세법 개정안에 환영의 입장을 밝혔다.
정부가 세제 지원을 통해 반도체, 배터리, 백신 등 국가전략기술 R&D, 시설투자 지원을 강화한다. R&D 비용은 신성장·원천기술 대비 +10%p 상향하고, 시설투자는 신성장·원천기술 대비 +3∼4%p 상향한다.
2021.07.27by 배종인 기자
SK하이닉스가 PC, 그래픽, 컨슈머용 수요 증가 및 서버용 수요 회복에 힘입어 3년만에 10조원을 돌파하며, 분기 최대 실적을 거뒀다.
2021.07.26by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3세대 하발 H6 차량 이라크 출시 등
2021.07.22by 강정규 기자
서버 OEM은 차세대 데이터센터를 위한 탁월한 성능, 유연성 및 보안이 필요하다. 이에 마이크로칩이 스마트 스토리지 PCIe 4세대 NVMe 삼중 모드 SmartRAID 3200 RAID 어댑터로 ‘어댑텍 SmartHBA 2200 및 Adaptec HBA 1200 호스트 버스’ 제품을 출시했다. 이들 어댑터는 차세대 NVMe 및 24G SAS 커넥티비티, 관리 용이성 및 고성능을 지원하는 동시에 차세대 데이터센터 인프라에 필요한 보안을 제공한다.
2021.07.21by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 21일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 설문지, 화웨이 제품에 퀄컴 AP 탑재 시사 ◇CATL, IP 침해 혐의로 AVIC 리튬 배터리 고소 ◇바이두, 허난성에 긴급구호 자금으로 한화 190억 전달 ◇스페인 이통사 텔레포니카, 틱톡과 전략적 협력 체결 등
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