2021.07.21by 이수민 기자
메모리반도체 수요가 모바일용은 2022년 3분기, 서버용은 빨라야 내년 2분기는 되어야 개선될 것이란 전망이 나왔다. 한국반도체산업협회(KSIA)는 ‘2021년 하반기 메모리반도체 시장 전망’을 통해 이같이 밝혔다. DRAM 가격의 상승 폭은 올해 2분기를 고점으로 둔화할 전망이다. NAND는 3분기를 고점으로 2022년 이후 공급이 수요를 앞질러 가격 하락이 예상된다.
2021.07.16by 이수민 기자
KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬 활용해야 구현할 수 있었다. 연구팀은 모바일 기기 등에서도 DRL이 가능하도록 기존 대비 성능이 우수하고 전력효율이 2.4배 높은 AI 반도체 기술, 옴니DRL을 개발했다.
2021.07.15by 이수민 기자
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다. 현재 문서가 제공되고 있으며, 툴은 조기 액세스 프로그램을 통해 2021년 하반기에 이용할 수 있다.
2021.07.14by 이수민 기자
2022년 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 1천억 달러에 달할 전망이다. 칩 메이커의 꾸준한 투자가 전공정 및 후공정 반도체 장비 산업의 성장을 가속하고 있다. 특히 올해 우리나라는 메모리 시장 회복과 파운드리에 대한 공격적인 투자를 바탕으로 1위 투자국이 될 전망이다. 다른 국가들도 작년 대비 투자액 증가가 예상된다.
2021.07.13by 이수민 기자
SK하이닉스가 10나노급 1a 미세공정을 적용한 8Gbit LPDDR4 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 1a는 1x, 1y, 1z 등을 이은 기술로, 제품은 하반기부터 공급된다. 또한, SK하이닉스 D램 중 최초로 EUV 공정으로 양산된다.
2021.07.01by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 1일 [차이나 브리핑] : ◇밍치궈, “미디어텍 TWS 칩, 애플 공급망에 진입했다” ◇中 공산당 창립 100주년 맞아 저장성 우주센터 공개 ◇노키아, 화웨이 훙멍 OS 2 탑재 스마트폰 출시 예정 ◇화웨이, 5G 원격의료 솔루션 등으로 GSMA 어워드 수상 등
2021.06.30by 강정규 기자
ST마이크로가 STM32G0 MCU 시리즈의 포트폴리오를 확장했다. 신규 디바이스들은 듀얼 뱅크 플래시, CAN FD, 크리스탈리스 USB 풀스피드 디바이스/호스트 등을 지원한다. 또한, 제조업체 IP 보호를 위한 보안 부팅 및 펌웨어 업데이트, PCROP, 작업 파티셔닝 지원 MPU, AES-256 암호화 기능 등도 제공된다.
2021.06.24by 배종인 기자
미국의 리쇼어링 정책으로 인한 반도체 자급화 가속으로 인해 미국내 파운드리와 팹리스 업체간 협력 가속화는 국내 파운드리 산업에 부정적이며, 우리나라 반도체 수급 안정화를 위한 대비가 필요하다는 의견이 제시됐다.
2021.06.18by 배종인 기자
원익머트리얼즈가 3D 낸드의 고단화 및 DRAM의 미세화, P2 새산라인의 특수가스 공급 등으로 특수가스 판매가 늘어나며, Q2, Q3 매출이 증가할 것으로 전망됐다.
IC인사이트는 반도체 공급부족, 가격 상승 등으로 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이며, 글로벌 IC 시장은 올해 처음으로 5,000억달러를 초과할 것으로 예상했다.
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