2021.05.18by 이수민 기자
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의 모듈에 있어 전원을 안정적이고 빠르게 공급해 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
2021.05.17by 이수민 기자
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이스 개발에 쓰일 수 있을 것으로도 기대된다.
2021.05.12by 이수민 기자
삼성전자가 차세대 인터페이스, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 제안된 인터페이스로, 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 확장할 수 있다.
2021.05.06by 이수민 기자
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.04by 이수민 기자
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 4일 [차이나 브리핑] : ◇중국 1분기 對日 전기차 수출량, 전년 동기 대비 8배… 대부분 테슬라 ◇HTC-반다이남코픽처스, VR 애니메이션 사업 협력 ◇19nm 공정 기반의 중국산 DDR4 메모리 나온다 등
2021.04.28by 강정규 기자
삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.
2021.04.22by 배종인 기자
ASML의 2021년 1분기 지역별 매출 비중에서 한국이 대만을 추월하고, 가장 많은 매출 비중을 기록했다.
2021.04.20by 배종인 기자
e4ds가 공시자료를 통해 분석한 국내 반도체 관련 184社의 2020년 매출이 단독재무제표 기준으로 전년대비 9% 상승한 267조9,998억원을 기록했다. 영업이익은 30조534억원으로 전년대비 50% 증가했고, 당기순이익은 23조2,114억원을 기록하며 전년대비 24% 증가했다. 코로나19 및 메모리 반도체 가격 하락에도 불구하고 내수 및 수출이 증가하며, 영업이익이 50% 상승하는 기염을 토했다.
2021.04.15by 배종인 기자
SK하이닉스가 고성능과 저전력 경쟁력을 확보한 기업용 SSD 신제품의 양산을 시작하며, 기업용 SSD 제품 중 SATA 및 PCIe 폼펙터를 모두 갖췄다. 지난 3월 말 제품에 대한 내부 인증을 완료했고, 5월 중 주요 고객에 제공할 예정이다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?