2021.05.27by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 27일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, Q1 실적 좋지만 공급 부족... 전기차 사업, 지금 뛰어들어도 늦지 않다고 자신감 ◇핀둬둬, 알리바바 추월하며 중국 최대 전자 상거래 플랫폼 자리 차지 ◇컴퓨텍스 2021 버추얼, 05/31 시작 전 핵심 정리 등
웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성, 범용성을 갖췄다.
2021.05.25by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 25일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, RISC-V 채택하나? 훙멍 OS 개발 보드에 채용 ◇차이나모바일, ‘정보통신 칩 산업체인 혁신센터’ 설립 ◇동심반도체, 화웨이·SMIC 등에 업고 중국몽 실현하나? ◇창사시, 중국 전력 반도체 본산 되려나 등
2021.05.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요 국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다.
2021.05.18by 배종인 기자
크립톤 수입 가격이 역대 최고가를 돌파했다. 전세계 낸드 플래시에서 대부분을 사용하는 만큼 낸드 생산 원가에 부담이 될 것으로 예상된다.
2021.05.18by 이수민 기자
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의 모듈에 있어 전원을 안정적이고 빠르게 공급해 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
2021.05.17by 이수민 기자
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이스 개발에 쓰일 수 있을 것으로도 기대된다.
2021.05.12by 이수민 기자
삼성전자가 차세대 인터페이스, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 제안된 인터페이스로, 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 확장할 수 있다.
2021.05.06by 이수민 기자
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.04by 이수민 기자
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.
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