2021.01.23by 이수민 기자
현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도 2nm 공정 이하부터는 삼성전자처럼 GAA 방식을 채택할 방침이다.
2021.01.19by 강정규 기자
로옴 그룹 라피스 테크놀로지가 스마트 계측기 및 가로등 같은 인프라를 비롯하여, 스마트 공장 및 물류 등이 요구하는 광대역 네트워크 구축에 최적인 ML7436N 멀티밴드 무선 LSI를 개발했다. 신제품은 고속 동작 가능한 32bit Arm Cortex-M3 코어와 1024KB 메모리를 통합했다.
2021.01.19by 이수민 기자
시스템반도체는 저장에 특화된 메모리반도체와 다르게 연산과 제어에 특화됐다. 또한, 메모리반도체 생태계는 설계와 생산을 동시에 하는 IDM이 주축이지만, 시스템반도체 생태계는 설계를 담당하는 팹리스, 생산을 담당하는 파운드리로 분업화가 잘돼 있다는 차이가 있다. 시스템반도체 산업을 지금 보다 키우려면 진입 장벽이 높은 파운드리보다 특정 작업에 특화된, 수요자 중심의 반도체 설계가 가능한 팹리스를 육성하고 지원하는 것이 필요하다.
2021.01.13by 이수민 기자
AI 반도체는 학습, 추론 등 AI 구현에 특화된 고성능, 저전력 시스템반도체다. 과기정통부는 관계부처 합동으로 2020년 10월 발표한 AI 반도체 발전전략’의 후속 조치로 AI 반도체 지원사업에 본격적으로 착수한다. 13개 사업에 총 1,253억 원이 투입되는 올해 지원사업의 규모는 지난해(9개 사업, 718억 원)보다 약 75% 증가했다.
2021.01.06by 이수민 기자
글로벌 경기침체 상황에서 반도체 산업이 수출회복세를 주도하며 국내 경제의 버팀목 역할을 담당했다. 2020년 반도체 수출 규모는 992억 달러로, 1,267억 달러를 달성한 2018년에 이어 역대 2위를 기록했다. 가트너, 옴디아, WSTS 등의 전망 기관은 평균적으로 세계 반도체 시장은 8.7%, 메모리 시장은 15.5% 증가할 것으로 추산했다.
2020.12.29by 강정규 기자
CEVA가 리튠 DSP와 협업하여 자사의 오디오/음성 DSP인 CEVA-BX, CEVA-X, CEVA-틱라이트 등에 최적화된 리튠 보이스스팟 웨이크워드 엔진을 공개했다. 해당 엔진은 웨이크워드와 적은 수의 단어로 동작하는 고성능 임베디드 음성인식 엔진으로, 메모리 제약을 받는 배터리 구동 에지 디바이스에서 음성웨이크, 명령, 제어 기능을 제공한다.
2020.12.29by 이수민 기자
산업용 및 차량용 기기의 안전성을 보장하고, 생산 이력을 관리하기 위해서, 시스템 내부의 비휘발성 메모리에 시스템 작동 이력을 기록하여 보존하는 것에 대한 수요가 커지고 있다. 이에 로옴이 가혹한 환경에서도 안정적으로 데이터 쓰기와 보존을 할 수 있는 I2C BUS 125℃ 동작 대응 EEPROM인 BR24H-5AC 시리즈를 개발했다.
2020.12.22by 이수민 기자
DRAM 산업은 2020년, 코로나19 확산에 따른 수요 부진으로 공급이 1.6% 과잉됐다. 2021년에는 PC 및 모바일 수요 개선과 서버 수요 회복으로 공급이 0.5% 부족해질 전망이다. NAND 산업 또한 수요 약세와 공급 증가로 2.1% 공급 과잉이 전개됐다. 2021년에도 NAND 업황은 업체 간 투자 확대와 캐파 증대로 공급 과잉이 3.8% 많아질 전망이다.
2020.12.17by 강정규 기자
인텔이 '메모리 앤 스토리지 모멘트(Memory & Storage Moment) 2020' 행사를 열고 신규 메모리 및 스토리지 제품 6종을 공개했다. 인텔은 지난 10월, SK하이닉스에 NAND 부문을 10조 원가량에 매각했다. 완전 매각은 2025년 3월에 끝난다.
2020.12.15by 이수민 기자
KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.
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