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WD, 새 NVMe SSD 3종 출시… 아키텍처 확장 지원

2020.11.10by 김동우 기자

WD가 온라인으로 개최되는 ‘2020 플래시 메모리 서밋에서 새로운 NVMe SSD 솔루션 3종을 공개하고 차세대 데이터 중심 스토리지 아키텍처 확장을 발표했다. 3종은 낸드 플래시 설계, 생산부터 자체 SSD 컨트롤러 및 펌웨어 개발까지 아우르는 웨스턴디지털만의 수직적 통합 능력을 바탕으로 탄생했다. WD는 이번 발표를 통해 클라우드부터 OEM, 엔터프라이즈, 채널, 최종 사용자 판매 시장에 이르기까지 전 세계 고객을 위한 스토리지 혁신을 앞당기며 새로운 시스템 아키텍처, 애플리케이션, 사용 사례를 계속해서 지원할 계획이다.
차세대 D램 'DDR5' 경쟁 시작됐다 "2021년 발발, 2022년 격전"

2020.11.02by 이수민 기자

JEDEC은 7월, 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다. 글로벌 메모리 양강인 삼성전자와 SK하이닉스는 역대 최대 규모로 열린 SEDEX 2020에서 DDR5 제품을 경쟁적으로 선보였다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 DDR5 수요는 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상된다.
역대 최대 규모로 열린 "SEDEX 2020" 차세대 반도체 각축전

2020.11.02by 이수민 기자

제22회 반도체대전(SEDEX 2020)이 30일 폐회하며 나흘간의 일정을 마쳤다. 올해에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여했다. 참가 기업 수는 역대 최대다.
SK하이닉스, 인텔 '낸드' 품는다 "D램 편중구조 탈피"

2020.10.20by 이수민 기자

SK하이닉스가 인텔의 낸드 메모리 및 스토리지 사업을 인수한다. 인수 대상은 인텔의 낸드 SSD, 낸드 단품과 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄 팹 등이며, 인수 총액은 90억 달러, 우리 돈으로 약 10조3천억 원이다. 인수 대상에 옵테인 사업은 포함되지 않는다.
인텔, 3세대 제온 플랫폼용 보안 기능 세트 새로 공개

2020.10.16by 김동우 기자

인텔은 3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼(코드명 아이스레이크)에 대한 새로운 보안 기능 세트를 공개했다. 인텔은 ‘보안 우선 서약에의한 선도적이고 인증된 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(SGX)을 아이스레이크(Ice Lake) 플랫폼 전 영역에 제공한다. 이와 함께 인텔 토털 메모리 인크립션(TME), 인텔 플랫폼 펌웨어 레질리언스(PFR), 새로운 암호화 가속기를 지원한다.
6개월 시한부 선고받은 화웨이, 韓 경제에 끼치는 영향은?

2020.09.22by 이수민 기자

미국 정부가 화웨이에 대한 3차 제재를 시행하면서 화웨이와 화웨이 계열사 106개에 대한 반도체 공급이 원천 차단됐다. 화웨이는 현재 최대 6개월 정도 유지할 수 있는 부품을 확보한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 업계는 이번 수출 금지 조치가 1년간 이어지면 연간 10조 원의 매출 차질 발생할 것으로 추산하고 있다.
2020년 팹 장비 투자액, 메모리 분야에서 가장 높을 전망

2020.09.09by 이수민 기자

SEMI가 최신 팹 전망 보고서를 내고 전 세계 전처리 공정 팹 장비 투자액이 올해에 8%, 내년에 13% 증가할 것으로 전망했다. 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 264억 달러를 기록할 것으로 보이며, 파운드리 분야는 232억 달러를 달성할 것으로 보인다.
"스토리지에서 프로세싱한다" Arm, Cortex-R82 발표

2020.09.09by 이수민 기자

데이터가 저장된 곳에서 가까운 곳에서 처리될수록 능률은 올라간다. 리눅스 구동을 지원하는 64bit Cortex-R82는 차세대 스토리지 장치의 개발을 가속하기 위해 연산 스토리지 구조에 최적화되었다. 연산 스토리지란, 스토리지 장치에서 데이터를 처리하여 스토리지 장치와 프로세서 간에 이동해야 하는 데이터의 양을 줄이는 구조다.
삼성전자, 평택 2라인서 EUV 공정 적용한 D램 첫 출하

2020.08.31by 이수민 기자

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할 계획이다.
마이크로칩, 4Mbit 직렬 EEPROM '25CSM04' 공개

2020.08.26by 강정규 기자

직렬 EEPROM은 디바이스의 사용자 경험을 최적화하는 사용자별 데이터 세트를 저장한다. 마이크로칩은 기존 제품보다 밀도를 2배 높인 4Mbit 직렬 EEPROM 25CSM04를 출시했다. 새로운 4Mbit 직렬 EEPROM은 낮은 대기 전류, 짧은 섹터 소거 및 다시 쓰기 시간으로 NOR 플래시를 대체할 수 있다.

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