2019.11.18by 이수민 기자
한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
2019.10.22by 이수민 기자
SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용하지 않던 신규 물질을 적용해 정전용량도 높인 것은 물론 설계 기술도 새로 도입해 동작 안정성도 높였다. SK하이닉스는 LPDDR5와 HBM3 등 다양한 응용처에 걸쳐 3세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다.
2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
2019.10.01by 명세환 기자
웨스턴디지털이 특허 받은 플래시 기술을 기반으로 각각 최대 160MB/s 와 170MB/s 의 빠른 속도를 제공해 기존의 일반 UHS-I 마이크로SD 카드 대비 절반에 가까운 속도 로 파일을 전송할 수 있는 마이크로 SDXC 카드를 국낸 출시한다. 이는 애플리케이션의 빠른 실행과 로딩을 위한 차세대 애플리케이션 성능 클래스인 A2 사양 도 갖췄다. 신제품 샌디스크 마이크로SD 카드 2종은 1TB와 함께 512GB 용량으로도 출시된다.
2019.09.27by 이수민 기자
지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동대문에서 자체 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 개최하고 고객들에게 옵테인 기술과 3D 낸드 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 이날 인텔은 미국 뉴멕시코 리오랜초에 위치한 팹 11x에서 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획을 발표했다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 제온 스케일러블 프로세서, 옵테인 데이터센터 영구 메모리, 144단 QLC 낸드 제품을 공개했다.
2019.09.16by 이수민 기자
SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020년에는 18개의 신규 팹이 건설될 것으로 예상된다. 18개의 팹 중 10개의 팹은 건설 투자 가능성이 높으며 약 350억 달러 이상의 규모이다. 8개의 팹은 건설 투자 가능성은 다소 낮으며 약 140억 달러 규모이다.
2019.09.09by 이수민 기자
AI, 빅 데이터 시대를 맞아 메모리 분야는 나노미터보다 정밀한 옹스트롬 단위의 혁신이 요구되며 다음과 같은 과제를 해결해야 한다. 먼저 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 효율적으로 수집, 처리, 저장, 분석하는 방법을 찾아야 한다. 그리고 IoT를 구성하는 수백억 디바이스의 성능, 전력 효율, 비용 요구사항을 가장 잘 구현할 수 있는 컴퓨팅 아키텍처을 고안해야 한다. 다음으로 클라우드 데이터센터, 에지 디바이스에서 머신 러닝 및 추론 애플리케이션을 위한 칩을 더욱 최적화해야 한다. 마지막으로 소재부터 시스템에 이르는 전반적 솔루션을 파악해야 한다.
처리해야 할 데이터가 폭발적으로 증가하면서 바이두와 같은 인터넷 서비스 제공 기업들은 빠르고 효율적인 데이터 액세스 및 저장을 실현해야만 한다. 인텔과 바이두는 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 대용량 고성능 기능을 활용하기 위해 바이두 피드 스트림 서비스의 인메모리 데이터베이스를 설계한다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재하고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 바탕으로 한 메모리 플랫폼을 구축함으로써 바이두는 TCO를 낮추면서도 맞춤화된 검색 결과를 사용자에게 제공하게 됐다. 그 외에도 인텔과 바이두는 HPC 워크로드에서 머신러닝 성능을 가속화하는 스토리지 솔루션을 공개했다.
2019.08.22by 이수민 기자
자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 측정, 컴퓨팅, 네트워킹, 항공우주, 방위 관련 애플리케이션 분야의 에뮬레이션 및 프로토타이핑이 가능하다. VU19P는 초당 최대 1.5Tbit의 DDR4 메모리 대역폭 및 초당 최대 4.5Tbit의 트랜시버 대역폭과 2,000개 이상의 사용자 I/O를 갖추고 있다.
2019.08.19by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 I/O를 통해 초당 460GByte의 데이터 처리가 가능하다. 이는 FHD급 영화 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.
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