2019.12.03by 이수민 기자
제조 생산 라인 등지에서 반복적인 데이터 로깅이 필요한 애플리케이션 제품은 처리 중 전원이 중단될 경우 자동으로 내용을 복원할 수 있어야 한다. 마이크로칩은 시스템 개발자들이 기존 직렬 비휘발성 램 대비 최대 25% 비용을 절감하는 직렬 주변장치 인터페이스 EE램 메모리 제품군을 새로 발표했다.
2019.11.26by 김동욱 연구원
MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리이다. 세계 각국의 기업들은 MRAM 개발에 박차를 가하고 있으며 이미 상용화가 진행 중이다. 그 뿐만 아니라 정부 차원에서의 투자도 적극적으로 추진 중이다.
2019.11.25by 최수림 연구원
경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
2019.11.19by 최수림 연구원
미중 무역분쟁과 일본 수출규제로 인해 얼어붙었던 세계 반도체 시장. 내년까지는 주춤하나 2021년부터 다시 성장해서 2023년까지 호황 맞는다.
2019.11.19by 김동욱 연구원
MRAM은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리로 다양한 분야에서 기존의 메모리를 대체할 것으로 전망되는 기술이며, 향후 1조 5천억원 이상의 시장 확대가 전망된다.
2019.11.18by 이수민 기자
한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
2019.10.22by 이수민 기자
SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용하지 않던 신규 물질을 적용해 정전용량도 높인 것은 물론 설계 기술도 새로 도입해 동작 안정성도 높였다. SK하이닉스는 LPDDR5와 HBM3 등 다양한 응용처에 걸쳐 3세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다.
2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
2019.10.01by 명세환 기자
웨스턴디지털이 특허 받은 플래시 기술을 기반으로 각각 최대 160MB/s 와 170MB/s 의 빠른 속도를 제공해 기존의 일반 UHS-I 마이크로SD 카드 대비 절반에 가까운 속도 로 파일을 전송할 수 있는 마이크로 SDXC 카드를 국낸 출시한다. 이는 애플리케이션의 빠른 실행과 로딩을 위한 차세대 애플리케이션 성능 클래스인 A2 사양 도 갖췄다. 신제품 샌디스크 마이크로SD 카드 2종은 1TB와 함께 512GB 용량으로도 출시된다.
2019.09.27by 이수민 기자
지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동대문에서 자체 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 개최하고 고객들에게 옵테인 기술과 3D 낸드 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 이날 인텔은 미국 뉴멕시코 리오랜초에 위치한 팹 11x에서 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획을 발표했다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 제온 스케일러블 프로세서, 옵테인 데이터센터 영구 메모리, 144단 QLC 낸드 제품을 공개했다.
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