2019.08.19by 최인영 기자
AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비전, 음성 인식 등과 같은 AI 기능을 수행해야 하는 상황에 직면하고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지를 통해 자사의 아날로그 메모리 기술인 멤브레인 뉴로모픽 메모리 솔루션을 적용하여 소비전력을 대폭 줄임으로써 이러한 상황에 대처할 수 있다고 밝혔다. 슈퍼플래시 기술을 바탕으로 신경망의 VMM 수행에 최적화된 마이크로칩 아날로그 플래시 메모리 솔루션은 아날로그 인메모리 컴퓨팅 접근방식을 통해 VMM의 시스템 아키텍처 구현을 개선하여 에지 디바이스에서의 AI 추론 기능을 끌어올린다.
2019.08.10by 이수민 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
2019.07.22by 이수민 기자
삼성전자가 5G 통신 시대에 맞춰 역대 최고 속도를 구현한 12Gb LPDDR5 모바일 D램 양산에 세계 최초로 성공했다고 밝혔다. 이달 말부터 삼성전자는 2세대 10나노급 12Gb 칩 8개를 탑재한 12GB LPDDR5 모바일 D램 패키지로 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장을 선점하고, 고객들의 공급 확대 요구에 빠르게 대응해 나간다는 방침이다. 12Gb LPDDR5 모바일 D램은 현재 하이엔드 스마트폰에 탑재된 LPDDR4X보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도로 동작한다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다.
2019.06.26by 이수민 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다. 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3천6백억 개 이상이 집적된 1테라비트 제품이다. 이 제품은 TLC 낸드로 1테라비트를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC 1테라비트급 제품을 개발한 바 있으나, TLC로는 SK하이닉스가 처음 상용화했다. 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또한 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.
2019.06.10by 이수민 기자
서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 자성을 이용한다. 두 개의 자성물질에서 자화 방향이 같거나 반대일 때 0 또는 1의 정보가 기록된다. 많은 장점에도 불구하고 자화 방향을 바꿀 때 필요한 소비 전력이 크다는 한계가 있다. 연구팀은 자성물질에서 대칭적 상호작용에 의한 두 가지 자화 방향(동일/반대 방향)뿐 아니라 비대칭적 상호작용에 의한 자화 방향도 있음을 발견했다. 3차원 스핀 구조에 정보를 저장함으로써 MRAM의 속도와 용량을 크게 개선할 수 있게 되었다.
2019.04.13by 이수민 기자
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage)’를 발표했다. 인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지는 트북과 올인원 PC, 미니PC와 같이 공간 제약이 있는 데스크톱 폼팩터에서도 인텔 옵테인 메모리 확장을 가능하게 한다.
2019.03.06by 이수민 기자
삼성전자가 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 절연막을 씌워 누설 전류를 줄일 수 있는 공정이다. MRAM은 비휘발성이면서도 DRAM 수준으로 속도가 빠르다는 특성을 가지는 메모리 반도체다. 이 두 기술이 합쳐져 전력을 적게 소모하면서 속도도 매우 빠르고, 소형화가 쉬우면서도 가격까지 저렴한 차세대 내장 메모리가 만들어졌다. 삼성전자 파운드리 사업부는 SoC에 이 제품을 결합해 파운드리 분야 기술 리더십을 강화했다.
2019.01.29by 이수민 기자
LG전자가 화면을 회전할 수 있는 ‘LG 그램 투인원’을 한국과 미국에 동시에 출시했다. SK텔레콤이 어린이 전용 스마트폰 ‘미니폰’에 다양한 기능을 추가하는 동시에 마블 블랙 색상 제품을 출시한다. 삼성전자는 28일, 프리미엄 무선청소기 ‘삼성 제트’를 2월 7일에 출시한다. 또한, 삼성전자는 갤럭시 스마트폰 최초로 ‘인피니티-O’ 디스플레이를 탑재한 ‘갤럭시 A9 Pro’를 출시했다. 에이수스는 인텔의 B365 칩셋을 기반으로 하는 새 메인보드 ‘PRIME B365M-A’와 ‘PRIME B365M-K’ 2종을 국내에 정식으로 출시했다.
2019.01.23by 이수민 기자
AI가 모든 산업의 기초가 되어가는 동시에 스마트 제조, 머신 러닝, 자율주행 등의 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 세미콘 코리아 2019가 서울 삼성동 코엑스에서 23일부터 25일까지 열린다. 작년보다 26명 늘어난 120명의 반도체 산업 전문가가 방대한 지식과 전망을 공유하는 이번 행사는 469개 업체가 2037개의 부스로 참여한다. 그 외에도 2천 개가 AI 서밋, MEMS & Sensor 서밋, 스마트 매뉴팩처링 포럼, MI(Metrology and Inspection) 포럼, 테스트 포럼, SEMI 기술 심포지엄(STS), 마켓 세미나, 구매상담회, 대학생 전용 프로그램, 국제 표준 회의 등 다채로운 행사들이 진행된다.
2018.10.23by 이수민 기자
IT 자문업체 가트너가 기업들이 주목해야 할 2019년 주요 전략 기술 트렌드를 발표했다. 지난 2년간 '지능, 디지털, 메시'는 지속적으로 기업의 주요 성장 요인으로 꼽혔다. 이 3가지 요인에 해당하는 트렌드들은 지속적인 혁신 프로세스를 추진하는 핵심 요소다. 또한, 트렌드끼리 서로 융합하거나 영향을 미치면서 새로운 기회를 창출하고 새로운 혁신을 유도하는 것이 특징이다.
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