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서린씨앤아이, 지스킬 트라이던트 24000클럭 64GB킷 출시

2017.09.11by 김자영 기자

서린씨앤아이는 지스킬(G.SKILL)사의 화려함의 정점 RGB 메모리 트라이던트 Z RGB(TRIDENT Z RGB) 24000(3000mMhz)클럭 시리즈 중 8GB 옥타 구성 64GB 킷을 출시했다. 이번 시리즈는 64GB(8GBX8)구성으로 X299 및 X99 마더보드 칩셋 사용자들을 위한 단일 킷트 구성 중 8개의 메모리 구성 제품이며, 선명한 면 발광 타입의 RGB LED 구성으로 LED 튜닝 DDR4 중에서는 최상의 퍼포먼스를 보여주는 시리즈다.
웨스턴디지털, 64단 3D SSD로 삼성과 2강 체제 간다

2017.08.29by 김지혜 기자

“현재 국내 시장에서 삼성 다음으로 SSD 2위를 유지하고 있다. 64단 3D 낸드 SSD를 기반으로 내년에는 삼성과 동등하게 가겠다” 웨스턴디지털코리아(WD)의 심영철 본부장은 29일 삼성 그랜드 인터컨티넨탈에서 열린 64단 3D 낸드 SSD 국내 런칭 간담회에서 이와 같이 말했다. ‘WD 블루 3D 낸드 SATA SSD’와 ‘샌디스크 울트라 3D SSD’는 지난 5월 발표된 제품으로 3분기에 정식 출시된다. WD 블루 3D 낸드 SATA SSD’와 ‘샌디스크 울트라 3D SSD’는 동일한 성능으로 타깃에 따라 브랜드를 나눠 유통한다는 전략이다. 웨스턴디지털은 하드디스크드라이브(HDD) 시장에서 브랜드 인지도를 구축했다. SSD 비중이 늘어가는 시장의 변화로 지난해 낸드 플래시를 보유..
서린씨앤아이, 호환성과 안정성 제공하는 게이밍 메모리 줄시

2017.08.29by 김지혜 기자

(주)서린씨앤아이는 전세계 PC 매니아 들에게 각광을 받고 있는 게이밍 및 오버클럭 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)사의 퍼포먼스 게이밍 DDR4 이지스(AEGIS) 시리즈를 출시 한다. 이번 지스킬(G.SKILL)사의 이지스(AEGIS) DDR4 시리즈는 이지스 방패를 모티브로 PC에서도 시스템을 안정적인 성능을 발휘 할 수 있도록 고안된 제품으로, 용량 별 4GB / 8GB / 16GB 그리고 클럭별 JEDEC 표준 규격 2133MHZ(17000)부터 2400MHZ(19200)까지 출시되었다. 이지스(AEGIS) DDR4 시리즈는 삼성 및 하이닉스 두 곳의 유명 IC제조사의 고품질 모듈과 국제 표준 규격JEDEC을 준수한 제품 생산으로 안정성과 높은 품질을 추구하고 있다.
서린씨앤아이, 고클럭과 고용량의 메모리 트라이언트 Z RGB 출시

2017.08.22by 김자영 기자

서린씨앤아이는 전세계 PC 매니아 들에게 각광을 받고 있는 게이밍 및 오버클럭 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)사의 화려함의 정점 RGB 메모리 트라이던트 Z RGB(TRIDENT Z RGB) 30900(3866Mhz)클럭 시리즈 중 16GB 듀얼 구성 32GB 킷을 출시했다. 이번 지스킬(G.SKILL)사의 트라이던트 Z RGB(TRIDENT Z RGB) 30900(3866Mhz)클럭 시리즈는 32GB(16GBX2)구성으로 고용량 구성이 가능하다.
카미나리오, NVMe 지원 올플래시 스토리지 신제품 발표

2017.08.16by 김자영 기자

카미나리오는 NVMe 올플래시 스토리지 신제품 ‘카미나리오 K2.N(Kaminario K2.NTM)’과 컴포저블 스토리지의 관리 및 오케스트레이션을 위한 플랫폼 ‘카미나리오 플렉스(Kaminario FlexTM)’를 공개했다. K2.N은 NVMe 드라이브가 적용된 스케일-아웃 및 액티브-액티브 스토리지다. 백엔드에서 컨버지드 이더넷 및 NVMeF를, 프론트엔드에서 NVMeF, fiber channel 및 iSCSI 커넥션을 지원한다. 컨트롤러 노드(c.nodes)와 미디어 노드(m.nodes)로 구성되어 있으며, 공유 NVMeF, fabric 커넥티비티를 지원한다.
올 플래시 스토리지, 가격하락으로 국내 외장형 스토리지 시장 급성장

2017.08.03by 신윤오 기자

플래시 미디어 비용 하락과 업체간 산업별 신규 레퍼런스 확보 경쟁으로 올 플래시 스토리지 시장이 급성장했다. 한국IDC(대표 홍유숙)가 최근 발간한 국내 올 플래시 및 하이브리드 플래시 어레이 시장 보고서에 따르면, 지난해 국내 올 플래시 스토리지 시장은 전년 대비 43.2% 증가한 893억원 규모로 집계됐다. 지난해 하이브리드 플래시 스토리지 시장 규모는 전년 대비 4.4% 증가한 2,175억원 규모로, 외장형 스토리지 시장에서 45.6%를 점유한 것으로 집계됐다. 하이브리드 플래시 스토리지는 플래시와 HDD 혼합 구성으로 처리 속도와 높은 용량 모두를 지원하는 강점을 통해 수요가 지속적으로 발생했다.
삼성전자, AI 시스템용 D램 양산으로 프리미엄 시장 확대해

2017.07.19by 김자영 기자

삼성전자가 '8GB 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory:HBM2) D램' 양산 규모를 빠르게 늘리며, 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대한다. 삼성전자는 작년 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한 데 이어 기존 하이엔드 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 확대해왔다.
도시바, TSV 기술 적용한 3D플래시 메모리 개발

2017.07.13by 신윤오 기자

도시바 메모리 코퍼레이션이 세계 최초로 TSV기술을 적용한 3D플래시 메모리를 개발했다 도시바 메모리 코퍼레이션이 셀당 3비트를 저장하는 3중셀(TLC) 기술이 채용된 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용하여 BiCS FLASH 3D플래시 메모리를 개발했다고 발표했다.
로옴, USBPD 전력공급 평가보드 출시

2017.07.06by 김자영 기자

로옴(ROHM)은 USB Type-C 커넥터로 USB Power Delivery(USBPD)를 실현하는 전력 공급용 평가 보드 BM92AxxMWV-EVK-001 시리즈(6종류)를 판매한다고 밝혔다.
웨스턴디지털, 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 개발해

2017.06.29by 신윤오 기자

웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다. 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입할 예정이다.

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