2021.07.30by 강정규 기자
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 TXZ+ 계열 어드밴스드 클래스 첫 제품으로 M4K 그룹 모터 제어용 MCU 12종의 생산에 들어갔다. 8월, 도시바는 M4M 그룹의 10개 제품을 추가 생산할 예정이다. M4K 및 M4M 그룹은 모두 40nm 공정으로 제조되며, TXZ4A+ 시리즈에 속한다.
2021.07.29by 강정규 기자
ST마이크로가 STM32Cube.AI 개발 환경에서 이용 가능한 머신러닝 기법을 확장했다고 밝혔다. 새로운 STM32Cube.AI 7.0 버전은 STM32 MCU 상에서 에지 추론을 위한 신경망을 개발할 수 있게 하며, 더 작은 데이터 세트와 더 적은 수의 CPU 사이클로 동작하는 새로운 지도 및 준 지도 방식을 지원한다.
2021.07.28by 이수민 기자
산업용 스마트 보안 카메라, 가정용, 소매점 카메라 등 안면 인식을 요구하는 배터리 구동식 AI 시스템은 가능한 오랫동안 작동하는 저전력 솔루션이 필요하다. 맥심은 AI 전문기업 자일리언트와 협력하여 디텍텀 신경망(NN) 기술을 자사의 MAX78000 초저전력 NN MCU에 적용하여 에지 영상과 이미지에서 안면을 인식하는 기능을 추가했다고 밝혔다.
2021.07.27by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 8월17일부터 19일까지 3일간 온라인으로 ‘STM32 Discovery Day Online Track 2021’을 개최하고, 커넥티비티, GUI, AI, RTOS 등 STM32 마이크로컨트롤러 기반의 최신 솔루션과 제품들을 소개한다.
2021.07.26by 이수민 기자
AI 기술은 IoT 기술을 더욱 유용하게 만든다. 일반 IoT 기기는 데이터의 수집과 공유만 수행하여 사람이 개입이 필요하다. AI 기능이 더해지면 스스로 데이터 분석, 학습, 의사 결정, 조치 등이 가능해 클라우드 비용을 크게 줄일 수 있다. AI는 IoT의 잠재력을 최대한 발휘하는 데 도움이 되는 기술이며, AIoT 기기는 환경과 상호 작용 가능한 제품이다.
2021.07.21by 이수민 기자
AI 애플리케이션은 일반적으로 전력 소모가 큰 고비용 프로세서에서 수행돼 에지 디바이스에서 구현하는 데 한계가 있었다. 이에 맥심은 협소한 곳에서 배터리로 동작하는 에지 디바이스에 AI 애플리케이션을 구현하는 방법을 제시하는 카메라 큐브 레퍼런스 디자인, MAXREFDES178#을 발표했다.
2021.07.16by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, 온·오프라인 체계 통합하는 스마트스토어 정책 추진 등
2021.07.15by 이수민 기자
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 AM2x MCU 제품군을 통해, 엔지니어는 기존 플래시 기반 MCU 대비 10배의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다.
2021.07.14by 이수민 기자
IoT 보안 및 개인 정보 보호를 위한 새로운 법률이 전 세계적으로 빠르게 도입됨에 따라, 이러한 규정에 따른 법률 준수는 임베디드 어플리케이션을 사용하는 모든 조직과 개발자에게 어려운 과제다. 이에 IAR 시스템즈와 시큐어씽즈는 르네사스 RX의 MCU 제품군을 기반으로 하는 애플리케이션을 위한 컴플라이언스 스위트를 발표했다.
2021.07.12by 이수민 기자
레벨 4 자율주행은 비상시에도 운전자 개입이 불필요한 고도의 자동화 수준이다. 융합형 레벨 4+ 자율주행은 여기서 더 나아가 사회 인프라와 서비스의 레벨 4 수준 혁신을 추구한다. 정부는 융합형 레벨 4+ 상용화를 앞당기기 위해 2027년까지 1.1조 원을 투입하기로 했다. 자율주행 기술의 발전은 반도체 기술과 연동된다. 따라서 자율주행용 AI·V2X·BMS 및 SiC·GaN 반도체에 대한 수요자와 공급자의 공동 R&D 추진이 절실한 시점이다.
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