2021.04.29by 이수민 기자
삼성전자의 NXP 반도체 인수 가능성을 점쳐보는 기사들이 쏟아지고 있다. 과거 NXP가 자사의 매각을 시도한 적이 있었고, 삼성전자가 3년 내로 의미 있는 인수·합병을 추진하겠다고 선언했기 때문이다. 하지만 차량용 반도체 사업의 수익성이 생각보다 크지 않기 때문에 가능성은 크지 않다.
2021.04.21by 강정규 기자
마우저가 가전제품, 전기 제품, 개인위생 장비, IoT 에지 및 산업 자동화 장치 등 에너지 효율적이며 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 실리콘랩스의 EFM32PG22 MCU를 공급한다고 밝혔다. 새로운 MCU는 EFR32xG22 무선 SoC와 핀, 소프트웨어 호환이 가능하다. 따라서 설계 시 확장 가능한 임베디드 플랫폼을 활용하여 제품 개발을 단순화하고 비용 효율성을 높일 수 있다.
2021.04.13by 배종인 기자
한국자동차연구원은 최근 공급부족에 시달리고 있는 전기차용 반도체 시장에서 견고한 글로벌 강자들이 자리 잡은 MCU 중심 차량용 반도체 시장으로의 진입보다는 기술 변화 속에서 새롭게 조성될 AP(데이터 연산·처리 기능 수행 반도체) 시장에서의 기회를 모색할 필요가 있다고 밝혔다.
2021.03.22by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, 2022년에는 12% 상승할 전망이다.
2021.03.04by 강정규 기자
ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리케이션에 필요한 기능들이 추가됐고, PSA, SESIP 보증 레벨 3에 해당하는 하드웨어 기반 보호 기능과 그래픽 가속기 등도 포함됐다.
2021.02.01by 이수민 기자
자동차 산업의 중심이 내연기관차에서 전기차로 바뀌고 있다. 해당 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 다양한 전기차 역량을 강화해야 한다. 특히 전기차의 전반적인 제어를 담당하는 EDT(Electric Drive Train)의 경우에는 안정적인 실시간 고효율 연산이 가능한 MCU를 채택하는 것이 중요하다.
2021.01.14by 명세환 기자
차량 제조사는 OEM 인증 부품이 제대로 장착돼 안전하게 차량이 동작하는지 확인하고, 악성코드 공격 위험을 낮추기 위해 인증 장치용 MCU를 사용한다. 하지만 MCU는 설치 공간이 크며, 소프트웨어 개발팀도 필요하다. 맥심은 기생 전원으로 작동되어 차량에 탑재된 시스템의 안전과 보안 데이터 무결성을 높이고 설계 복잡성을 줄여주는 DS28E40 차량용 1-와이어 보안 인증 장치를 출시했다.
2021.01.07by 명세환 기자
자동차 제조사들에게 시스템 차원의 노이즈를 필터링해 배터리 셀 전압과 온도를 정확하게 측정하고 이 정보를 안정적으로 MCU에 전달하는 것은 매우 중요한 설계 과제다. 텍사스 인스트루먼트는 최대 800V의 고전압 시스템에서도 정확한 전압 측정이 가능한 차량용 배터리 모니터링 및 밸런싱인 IC BQ79616-Q1을 출시했다.
2021.01.07by 강정규 기자
오프라인 AC/DC 전력 시스템에서 별도 바이어스 전원 공급 장치가 없으면, 2차 측 MCU는 시스템을 가동할 수 없다. 마이크로칩이 MCP1012 고전압 보조 AC/DC 컨트롤러로 많은 애플리케이션에서 독립형 바이어스 전력 공급 장치를 제거할 수 있도록 하는 15W MCP102 오프라인 레퍼런스 디자인, ‘EV37F82A’를 출시했다.
2020.12.16by 강정규 기자
우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해 COTS로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다. 마이크로칩은 고도의 TID 내성을 갖추고 우주 방사선 환경에서 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64Mbit 병렬 인터페이스의 슈퍼플래시 메모리 디바이스를 출시했다.
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