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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 5일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 今年 Q3 中国智能手机应用处理器出货量将增长 6.9% 올해 3분기 中 스마트폰 AP 출하량 6.9% 증가 전망 ◇ 2Q 中 AP 출하량 2.18억 대..

2021.08.05by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 30일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为 P50 背后的心酸和悲壮：核心部件几乎全部国产化、5G 芯片无奈只能当 4G 用 화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 ..

2021.07.30by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 29일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 華爲正式上市新機，搭載中芯國產芯片 화웨이 ‘SMIC 생산 14nm AP 탑재’ 스마트폰 출시 ◇ 화웨이, 오랜만에 보급형 &l..

2021.07.29by 이춘영 외신

마이크로칩, 1700V MOSFET 다이, 디스크리트, 파워 모듈 포함한 SiC 포트폴리오로 운송 시스템 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장 오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 전기 충전 시스템, 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도..

2021.07.28by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 22일 목요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 贾跃亭的FF还没上市,许家印的恒大汽车就暴涨了380亿 패러데이 퓨처, 양산 차 없는데도 나스닥 상장 주가 ▲ ◇ 테슬라 라이벌 이미지 구축한 패레데이..

2021.07.22by 이수민 기자

530억불 전력반도체 시장, SiC·GaN 선점 必 자동차·전력기기·5G 통신망 등 수요 급증 中 전기차·전자 등 자체 수요 바탕 급성장 韓 2025년 글로벌 수준 목표 투자 본격화 [편집자주]전력반도..

2021.07.20by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 14일 수요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 Android 用 AAB 取代 APK，華為表示：沒影響，它很似鴻蒙原子化服務 APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇ 구글,..

2021.07.14by 이수민 기자

CASE, EV 디지털 플랫폼 중요성 더욱 키워 모듈식 EV 플랫폼, 다양한 차종 생산에 도움 전용 플랫폼 개발하면 EV 기능 추가도 쉬워 자동차 산업의 CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electric) 추세로 OEM은 배터..

2021.07.12by 명세환 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 1일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈，郭明錤：降低對 5G SoC 依賴並提升市場 밍치궈, “미디어텍 TWS 칩, 애플 공급망에 진입했다&rdq..

2021.07.01by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 28일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 芯片国产化加速：1526亿元资金涌入，中国534家半导体企业获融资 중국, 반도체 국산화에 1년간 한화 27조 원 쏟아부었다 ◇ 데이터 센터용 및 차..

2021.06.28by 이수민 기자