머신러닝
기계학습
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전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회)   고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..

2023.09.04by 명세환 기자

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​딥엑스, 中 일렉스콘 2023 참가…중화권 공략 집중

▲딥엑스 부스 이미지   엣지 AI 반도체 시장 공략 행보 2024년 AI칩 양산품 출시 계획 딥엑스는 지난 6월 대만 타이베이에서 개최된 ‘2023 컴퓨텍스 타이베이’에 참가를 비롯해 글로벌 시장을 진출을 위해 바쁜 행..

2023.08.22by 명세환 기자

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AI CCTV 시장 年 20% 성장세

  ▲AI 보안카메라 시장 전망(단위:10억달러 / 자료:마켓앤드마켓)   2023년 56억달러→2028년 22조원 시장 도달 딥러닝·컴퓨터비전 기술 발전으로 시장 개화 클라우드 기반 AIaaS로 서비스 형태 ..

2023.08.16by 명세환 기자

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컴퓨터비전 범용인공지능, ‘센서리모터 AI’ 수반 必

컴퓨터비전학회 패널토론서 AI전문가 5인 비전 공유 “비전 AGI, 센서리모터 로보틱스 플랫폼서 검증 가능” 임바디드 멀티테스킹·멀티 센서·멀티 모달 방향 제시 “범용인공지능(AGI)이 되려면 센싱과 액..

2023.08.11by 명세환 기자

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컴퓨터비전학회 KCCV 2023, 학계·기업 참여 역대 최대

  ▲ KCCV2023(Korean Conference on Computer Vision 2023)   제10회 KCCV 개최, 국내 비전 연구↑급속 성장 中 국내외 발표 컴퓨터비전 연구 한자리, 기업세션도 ..

2023.08.09by 명세환 기자

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하이퍼커넥트, ICCV 2023서 액티브 러닝 기술 관련 논문 발표

기존 액티브 러닝 문제점 해결한 ‘TiDAL’ 소개 산업계에 다양하게 쓰이는 컴퓨터 비전 기술이 AI 발전에 힘입어 점차 고도화되고 있다. 다가오는 국제 컴퓨터 비전학회서 라벨링 데이터를 검증하는 액티브 러닝 기법 보다 더욱 정교한 예측력을 ..

2023.07.25by 명세환 기자

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​IBM 컨설팅, 생성형 AI 위한 엑설런스 센터 공개

엑설런스 센터, 생성형 AI 기술 스택 지원   생성형 AI는 실험 단계를 지나 빠르게 발전하고 있다. 기업에서 고객 서비스 개선, 신규 시장 기회 발굴 등의 목적으로 AI 기술을 도입하기 시작했다.   IBM 컨설팅이 생성형 AI를 위한 엑설..

2023.07.14by 명세환 기자

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LG AI연구원·퓨리오사AI, 차세대 AI 반도체 개발 맞손

▲서울대시스템반도체산업진흥센터 팹리스 상생포럼서 선후배기업 교류 행사에 참석한 백준호 퓨리오사AI 대표의 모습   퓨리오사AI 개발 중인 2세대 AI 칩 레니게이드 ‘생성형 AI’ 상용 기술 검증   인공지능 시대가..

2023.06.08by 명세환 기자

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AI반도체 수요 폭증…GPU는 엔비디아, FPGA는 인텔·AMD

▲2022-2026년 글로벌 AI서버 출하량 예측 추이(자료:트렌드포스)   “서버 40%, HBM 58%, 전용칩 등 칩셋 전반 28% 성장” 엔비디아 GPU, AI 서버 시장 지배…플래그십 年 50%&u..

2023.05.31by 명세환 기자

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[인터뷰]임하늬 로아인텔리전스 대표, “팹리스, AI격동기 新 엣지 디바이스 탐색 必”

▲임하늬 로아인텔리전스 대표   로아인텔리전스, 첨단산업군 기업·시장 AI엔진으로 DB화 “표준화된 엣지제품 진입 장벽高”...제품 탐구-벤치마킹 必 메타버스 저물고 인공지능 대확산, “경기 위축에..

2023.05.26by 명세환 기자

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