2022.05.04by 권신혁 기자
삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. 국제 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’는 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했다.
2020.02.21by 이수민 기자
웨스턴디지털은 임베디드 UFS 디바이스 iNAND MC EU521을 공개했다. EU521은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터 기술을 적용하여 5G 애플리케이션 및 성능에 최적화되었다. 최대 800MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공해 4K 및 8K 콘텐츠 다운로드, 클라우드로부터 대용량 파일 전송, 게임 등의 애플리케이션 사용 환경을 개선한다.
2018.10.11by 이수민 기자
웨스턴디지털이 96단 3D 낸드를 적용한 하이엔드 스마트폰용 UFS 2.1 임베디드 플래시 드라이브 신제품 ‘iNAND MC EU321 EFD’를 공개했다. 신제품은 웨스턴디지털의 96단 3D 낸드 기술과 향상된 UFS 2.1 인터페이스 기술, 그리고 ‘iNAND 스마트SLC(SmartSLC) 5.1’ 아키텍처를 기반으로 데이터 집약적인 스마트폰, 태블릿, 노트북에 필요한 뛰어난 데이터 성능을 보장한다.
2017.12.11by 김지혜 기자
웨스턴디지털이 처음으로 UFS 규격의 3D 낸드 임베디드 플래시 스토리지 솔루션을 선보였다. 데이터 중심의 애플리케이션과 차세대 스마트폰에 최적화된 제품이다. 11일 서울 그랜드인터콘티넨탈에서 기자 간담회를 열고 64단 3D 낸드 기술이 적용된 UFS 규격의 ‘iNAND 8521 EFD’와 eMMC 규격의 ‘iNAND7550 EFD’를 공개했다.
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