미세공정
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“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”

▲박재홍 보스반도체 대표이사가 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하고 있다.   자율주행차·로봇 공통 요소 많아, 로봇 발전 가속화 기능별로 쪼개 만든 뒤 패키지 연결 수율·비용..

2026.04.27by 배종인 기자

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재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

산·학·연·관 전문가 한자리에…이종집적·배선소재 등 첨단 패키징 기술 동향 공유   첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위..

2026.03.16by 명세환 기자

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