SiC 전력반도체
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재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

산·학·연·관 전문가 한자리에…이종집적·배선소재 등 첨단 패키징 기술 동향 공유   첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위..

2026.03.16by 명세환 기자

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