SiC 전력반도체
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전기연구원, SiC 전력반도체 ‘사다리꼴 결함’ 구조 규명…세계 최초

▲KERI가 SiC 전력반도체 공정에서 발생하는 거대 사다리꼴 결함의 복잡한 내부 구조와 원자 단위에서 진화 과정을 세계 최초로 밝혀냈다.   에피택시 공정 발생 적층 결함 내부 구조·확장 메커니즘 분석 한국전기연구원(KER..

2026.06.22by 배종인 기자

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재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

산·학·연·관 전문가 한자리에…이종집적·배선소재 등 첨단 패키징 기술 동향 공유   첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위..

2026.03.16by 명세환 기자

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