하이브리드 구리 본딩
하이브리드 구리 본딩
image

삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각

▲삼성전자 HBM4   엔비디아 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 구현 핵심 메모리 파트너 역량 강조 자체 메모리 기술·로직 설계·패키징 역량 결합 고성능·안정성 동시 확보 삼성전자가..

2026.03.17by 배종인 기자

1