2021.04.16by 이수민 기자
금속 3D 프린터는 복잡한 형상의 어떠한 금형도 정밀하게 맞춤 제작할 수 있어 제품 개발부터 양산까지의 비용을 줄인다. 특히 선박, 항공기 등 중대형 수송기기 부품처럼 부가가치가 높지만, 다품종 소량생산이 필요한 경우에 효율적이다. 이에 생기원이 중대형 부품이나 다이캐스팅 금형을 보다 신속하고 저렴하게 제조할 수 있도록 하는 금속 3D 프린팅 기술을 개발했다.
2021.04.16by 배종인 기자
AMEC의 5㎚ 식각장비가 최근 테스트를 마치고, 본격 양산 라인에 투입된 것으로 전해진다. AMEC 인즈야오 회장은 최근 AMEC 플라즈마 식각 장비가 글로벌 최첨단 반도체 생산기업의 생산라인에 투입돼 사용되고 있다고 밝혔다. 인즈야오 회장이 언급한 글로벌 최첨단 반도체 생산기업은 TSMC로 추정된다.
TSMC가 정전사태로 인해 일부 차량용 반도체 생산 공정이 중단되며, 최근 어려움을 겪고 있는 차량용 반도체 공급부족이 심화될 것으로 보인다. 대만 언론에 따르면 14일 대만 남부 사이언스 파크(STSP)에서 TSMC의 Fab-14A P7이 정전으로 인한 생산 중단 사고가 발생한 것으로 알려지고 있다.
2021.04.07by 배종인 기자
에어리퀴드(Air Liquide)가 최근 대만 타이난과 신주 사이언스 파크에 25MW 수전해 수소 공장의 1단계 건설을 완공했다. TSMC를 비롯한 반도체 전용 수소로 사용될 예정으로 최첨단 EUV 공정이 증가할수록 반도체용 수소 사용량은 증가할 것으로 보인다.
2021.04.06by 배종인 기자
TSMC 등 파운드리가 가격 인상을 본격화하며, 이미지센서, 전력반도체 등의 단가 상승이 본격화하고 있다. 이에 스마트폰, 카메라 등 IT제품 전체로 가격 인상이 본격화 될 것으로 예상된다.
2021.04.01by 배종인 기자
대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.
2021.03.19by 이수민 기자
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 InFO 패키징 기술로 제공된다.
2021.01.23by 이수민 기자
현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도 2nm 공정 이하부터는 삼성전자처럼 GAA 방식을 채택할 방침이다.
2020.11.19by 이수민 기자
원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 높은 증가치다.
2020.09.15by 이수민 기자
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
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