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TSMC

대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.

K-반도체 전략, '2030 韓 반도체 강국' 실현 가능성은 얼마나 될까

2021.07.06by 이수민 기자

미국이 중국을 대상으로 반도체 기술을 무기화하자, 중국도 반도체 자립에 막대한 투자를 감행하는 등 맞불을 놓고 있다. 여기에 일본, EU, 대만 등 반도체를 둘러싼 세계의 관심이 뜨겁다. 이에 정부도 5월부터 일련의 K-반도체 전략을 발표하고 있다. 이는 세계 주요국의 움직임에 대응해 국내 반도체 산업을 육성하려는 정부의 의지를 보여준 것으로 평가된다. 그러나 지원 범위가 넓고, 타국 정책과의 차별성이 적고, 아직은 구체적이지 않다는 점에서 한계가 엿보인다.
[차이나 브리핑] 퀄컴, 삼성 수주건 일부 TSMC 돌려

2021.07.05by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 5일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴 스냅드래곤 895+, TSMC 4nm 공정으로 생산 ◇넥스페리아, 영국 최대 파운드리 NWF 인수 추진 ◇1주년 된 대만 5G, LTE 요금 인하로 보급률 낮았다 ◇샤오미 MIX 플립 디자인 특허 공개, 외부 화면 없어 등
글로벌 파운드리 3Q 30% 인상 전망

2021.06.30by 배종인 기자

반도체 생산능력이 수요를 못 따라 가면서 3분기 TSMC, SMIC, UMC 등 글로벌 파운드리들이 단가 인상을 계획하고 있는 것으로 전해졌다. 단가 인상폭은 약 30% 정도로 예상되고 있다.
TSMC, 3Q 4㎚ 리스크 생산

2021.06.22by 배종인 기자

TSMC는 최근 첨단 공정이 될 4㎚ 프로세스를 이용한 리스크 생산을 계획대로 2021년 3분기에 시작하고, 문제가 발견되지 않을 시 양산 체제로 전환 할 것으로 알려졌다.
[차이나 브리핑] 美 FCC, 中 기업 규제 더 강화 등

2021.06.21by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 21일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 화웨이-ZTE-하이크비전-다후아-하이테라 등 中 5개 사 제품 인증 불허 방침 ◇한국처럼 반도체와 백신을 교환할 수 없는 대만, 그 이유는? ◇샤오미, 음향 충전 장비 특허 상용화할까? 등
TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

2021.06.17by 배종인 기자

TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
[차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등

2021.06.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등

2021.06.14by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담판을 짓고 있다 등
TSMC, 약 10조3천억 투자 승인

2021.06.11by 배종인 기자

TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.
[차이나 브리핑] TSMC 日 팹, 소니 근처에 짓나 등

2021.06.11by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 11일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표 ◇일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파 ◇텐센트, 로봇 상표 신청 “휠체어 로봇 포함” 등

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