2021.03.08by 이수민 기자
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전망했다. 차량용 반도체는 당장 수익성이 크지 않아 반도체 업체들이 생산 라인 증설에 망설이고 있다. 하지만 레벨3 자율주행 기술이 상용화된다면, 지금보다 7배 많은 수의 반도체가 자동차에 탑재될 것으로 예상돼 시장 전망이 밝다고 볼 수 있다.
2021.03.03by 강정규 기자
LG이노텍이 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템과 내부 스마트 기기 및 외부 공유기를 연결하는 차량용 와이파이6E 모듈을 개발했다. 6GHz 고주파 대역을 사용하며, 데이터 전송 속도는 1.2Gbps, 네트워크 접속 시간은 2ms다. 와이파이5 모듈 대비 각각 3배, 1/7 수준이다.
2021.02.16by 강정규 기자
마이크로칩이 이더넷 AVB를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인트 솔루션 프로토콜을 내장한, 단일 칩 이더넷 컨트롤러인 LAN9360을 출시했다. 신규 컨트롤러는 이더넷 AVB와 I2S, TDM, PDM 등의 로컬 오디오 인터페이스 간의 오디오를 연결한다. gPTP, 타임스탬핑, 전송 프로토콜 및 HDCP를 이용한 콘텐츠 보호 등 이더넷 AVB를 통한 오디오 전송도 지원한다. 이더넷을 통한 보안 부팅, 보안 원격 업데이트 역시 지원한다.
2021.02.04by 강정규 기자
맥심 인터그레이티드가 ASIL-D 등급의 14채널 고전압 배터리 데이터 수집 시스템 MAX17852를 출시했다. 실온에서 ±0.45mV의 일반 셀 전압 측정이 가능하며 최대 오차범위는 5~40℃도 범위에서 ±2mV다. 다양한 차량 내부에 탑재할 수 있도록 설계돼 스마트 정션박스, 48V 전기 시스템, 400V 충전 시스템 등에 적합하다.
2021.01.29by 명세환 기자
전기 구동 수직 이착륙 소형기체를 활용한 UAM 서비스는 승용차로 1시간 걸리는 거리에 20여 분만에 도착할 수 있고, 다양한 육상 교통수단과 연계할 수 있는 도시 생활 혁신 서비스다. 국토교통부에 따르면, UAM 산업은 2040년경 전 세계적으로 731조 시장을 형성할 전망이다. 이에 SKT, 한국공항공사, 한화시스템, 한국교통연구원과 UAM 사업화를 위한 업무협약을 체결했다.
2021.01.28by 이수민 기자
산업단지는 국내 제조업 생산의 67.3%, 수출의 67.0%, 고용의 48.6%를 차지한다. 산업부는 전남여수, 광주첨단, 대구성서 스마트그린산단사업단 출범식을 개최했다. 사업단은 위치한 지역의 산단 대개조와 연계하여, 해당 산단이 거점 산단 역할을 할 수 있도록 중앙부처와 지자체의 가교 구실을 할 예정이다. 사업단은 산단 내에 설치되며, 산업단지공단, 관할 지역자치단체, 지역 혁신기관, 지역 대학교가 참여한다.
2021.01.25by 이수민 기자
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장 선점이 기업의 미래 경쟁력과 직결되자 업계의 투자도 활발하다. 특히 M&A 투자는 단기간에 시장 변화에 대응하며 인재를 확보하는 효과적 수단 중 하나다. 이제는 글로벌 기업도 독자적인 노력만으로 기술 혁신 속도에 대응할 수 없게 된 것이다.
2021.01.25by 명세환 기자
디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Key) 모듈’ 개발에 성공했다고 밝혔다.
2021.01.21by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 구리 케이블을 없애 EV의 신뢰성과 효율을 높일 수 있다.
2021.01.20by 명세환 기자
CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 노드에서 제공한다.
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