인피니언 3월24일부터
멀티칩 패키징
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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

▲박수민 TI코리아 FAE가 차세대 절연 전원 모듈을 소개하고 있다.   UCC34141-Q1·UCC33420, 독자적 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술 적용 크기 70% 감소 PCB 면적·무게&mi..

2026.03.24by 배종인 기자

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