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▲AI 시장이 앱 중심에서 에이전트 중심 구조로 전환되고 있다.(사진은 내용과 무관, Image by Gerd Altmann from Pixabay) 데이터·맥락 중심 재편, CPU·보안·인터페이스까지..

2026.06.23by 배종인 기자

▲이석희 인텔 수석부사장 첨단 패키징·시스템 통합·백엔드 제조 총괄 인텔(Intel)이 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 영입하며 첨단 패키징..

2026.06.19by 배종인 기자

핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도 구현, 에너지 효율 20% 이상 높여 SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 ‘HBM4E’의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 이전 세대인 HBM4보다 성능과 전..

2026.06.18by 배종인 기자

▲최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 악수를 나누고 있다.(사진 : SK하이닉스) 반도체·클라우드·로봇·전력까지 연결된 초대형 협력 구도 엔비디아 플랫폼 의존 高, 가격 정책&middo..

2026.06.09by 배종인 기자

▲서울 종로구 SK서린사옥에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 만나 악수를 나누고 있다.(사진 : SK하이닉스) HBM 협력 기반 장기 파트너십 확대, 설계·시뮬레이션·제조 AI까지..

2026.06.08by 배종인 기자

▲SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽)가 함께 기념촬영을 하고 있다.(사진 : SK하이닉스) 최태원 회장, GTC Taipei·COMPUTEX 2026 참석 후 TSMC·폭스..

2026.06.04by 배종인 기자

AI 중심 클라우드에서 ‘현장’으로 확장, 생태계 연결 여부 따라 수혜 달라 반도체 AI 기반 제조 혁신·윈도우 AI PC 재정립·AI 팩토리 운영 효율 경쟁 [편집자주]엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이..

2026.06.04by 배종인 기자

청주 ‘P&T7’ 팹 질소 생산 설비 구축, 약 2억 유로 투자 AI 메모리 패키징 지원 산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메..

2026.06.04by 배종인 기자

HBM 내부 냉각 경로로 열저항 30% 저감 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 회사는 패키지 내부에 별도 열 방출 경로를 형성해 차세대 HBM의 고온..

2026.05.26by 배종인 기자

AI 컴퓨팅 확산 기여 평가, HBM 전 세대 양산 경험 주목 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 공로를 인정받아 국제전기전자공학회(IEEE)의 기업혁신상을 처음 수상했다. SK..

2026.04.27by 배종인 기자