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양산 동시 글로벌 스마트폰 고객사와 제품 인증 진행 SK하이닉스가 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산을 통해 하반기 경영실적 반등을 꾀한다. SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함..

2023.06.08by 배종인 기자

“최고 성능 1b DDR5 제품 검증 성공적 마무리 기대” SK하이닉스가 10나노급 5세대 DDR5의 데이터센서 호환성 검증에 돌입하며, 성공적 마무리 시 글로벌 고객들에게 높은 성능과 우수한 전성비를 두루 갖춘 D램 제품을 공급할 수..

2023.05.30by 배종인 기자

▲2023 JEDEC 포럼 데이터 폭증·AI 붐, 서버시장 확대로 메모리社 수혜 전망 LPDDR5, 수요처 전방위 확대...수요별 요구조건 만족 必 16일 양재 엘타워에서 한국반도체산업협회(KSIA)가 국제반도체표준협의기구..

2023.05.17by 권신혁 기자

▲글로벌 반도체 전쟁과 미래 3부 참여 연사(캡처-마벡) 마벡, '글로벌 반도체 전쟁과 미래' 웨비나 개최 미·중 무역 갈등이 빚어지며 특히 반도체 분야에서 첨예한 대립 양상을 보이고 있다. 이 가운데 동아시아에 ..

2023.05.10by 권신혁 기자

가트너, 2023년 메모리 매출 35.5% 감소…2024년 급반등 70%↑ SK하이닉스, “불황기 골 깊은 만큼 호황기 개선폭 상당히 클 것” 삼성전자, AI·머신러닝·오토모티브 응용 확산에 중장기..

2023.05.02by 권신혁 기자

매출 5조881억원, 영업손실 3조4,023억원, 순손실 2조5,855억원 수요 부진·가격 하락으로 영업손실↑, “DDR5·HBM3서 시장 선도” ▲SK하이닉스 2023년 1분기 경영실적 비..

2023.04.26by 권신혁 기자

AI서버, 서버 D램·HBM·SSD 수요 확대 SK하이닉스, 메모리 가격·점유율 상승 DDR5 PMIC 호환성 문제 가능성 제기 생성 AI와 챗GPT 등 기술단에 머물던 AI가 서비스화·제품화되면서 인공지능이 ..

2023.04.25by 권신혁 기자

D램 단품 칩 12개 수직 적층 고용량·고성능 구현 상반기 내 양산, “최첨단 D램 시장 주도권 강화” SK하이닉스가 현존 최고 성능 및 최고 용량인 24GB 12단 적층 D램인 ‘HBM3’를 개발하..

2023.04.20by 배종인 기자

중기부·팹리스 업계·파운드리 4사 참여, 상생 논의 지속 R&D 지원·협력망 구축·IP 보증 확대·팹 특별출연 제시 ▲2023년 팹리스-파운드리 상생협의회 참가한 팹리스 및 파운드리 업..

2023.04.06by 권신혁 기자

韓 산업부, “중국 내 설비 업그레이드 가능” 中, “산업망 디커플링 주도, 동맹국도 희생” ▲지나 레이몬도 미국 상무부 장관(사진:미국 상무부) 미국 반도체 가드레일 세부규정이 발표된 가운데 중국 내 설비..

2023.03.23by 권신혁 기자