2025.01.15by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 나노재료연구본부 마호진 박사 연구팀이 부산대학교 이정우 교수 연구팀과 공동연구를 통해 반도체 제조 공정 중 식각장비 내부 부품의 수명을 늘리고 오염 입자를 줄이는 투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 신(新)조성과 공정 기술을 세계 최초로 개발하는 데 성공하며, 반도체 식각 공정시 플라즈마로 인한 부식과 오염 문제를 해결할 것으로 기대가 모아진다.
2024.08.01by 배종인 기자
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2021.08.26by 이수민 기자
IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클, 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 전체 공정 수율 제고 필요성이 커지고 있다. ACM 리서치 베벨 에치 식각 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지의 다양한 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다.
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