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82조 브로드컴·VMware 합병, 조건부 승인

2023.10.23by 배종인 기자

공정거래위원회(위원장 한기정)가 전 세계 통신용 반도체 FC HBA 1위 사업자와 전 세계 서버 가상화 소프트웨어 1위 사업자간의 합병이 호환성을 무기로 한 경쟁자 배제를 금지하는 조건으로 승인됐다.
인텔·브로드컴, ‘와이파이7’ 시대 임박…업계 최초 업체 간 데모 시연

2022.09.13by 권신혁 기자

와이파이7 시대가 다가오고 있다. 초고속·저지연·고용량의 데이터 전송이 핵심기술로 떠오르는 가운데 유선에 필적하는 무선 데이터 전송기술인 차세대 무선통신기술 와이파이7이 업계 최초로 업체 간 데모 시연을 성공적으로 마치며 기술 상용화가 임박한 상황이다.
삼성전자, 'SAS-4' 표준 지원하는 서버용 SSD 출시

2021.04.28by 강정규 기자

삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.
[리포트] 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는?

2019.11.25by 최수림 연구원

경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
전 세계 반도체 매출 예보, 2018년 "쨍쨍" 2019년 "먹먹"

2019.01.07by 이수민 기자

가트너가 2018년 전 세계 반도체 매출에 대한 예비조사 결과를 발표했다. 2018년 전 세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%로 증가하면서 최대 반도체 부문으로서의 자리를 잡았다. 그러나 2018년 하반기에부터 시작된 메모리 시장의 침체와 미중 무역갈등으로 반도체 시장의 불확실성이 고조되고 있다.
반도체 완전한 회복세 돌아섰나, 지난해 1.5%에서 올해 7.2% 성장 전망

2017.01.25by 신윤오 기자

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.2% 증가한 3천 6백 41억 달러에 달할 전망이라고 발표했다. 2016년에 1.5% 성장을 기록했던 반도체 시장이 올해에는 완전한 회복세를 보일 것으로 나타난 것이다. 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 잠정 결과에 따르면, 2016년 전세계 PC 반도체 매출은, 3천3백48억 달러를 기록했던 2015년 대비 1.5% 증가한 3천3백97억 달러에 달했다고 발표했다. 상위 25대 반도체 공급업체의 총 매출은 전년 대비 7.9% 증가해 전체 시장의 75.9%를 차지한 것으로 나타났다.
Competition to dominate smart home IoT getting fiercer among multi-connectivity chip developers

2016.06.07

According to projection by a market researcher, smart home market size is expected to grow to over USD 110 billion by 2019. And the number of devices being connected to these smart homes is projected to reach around 7 billion units by 2020. This projection is reigniting interest in IoT connectivity technologies which enable communication among smart devices. As smart devices within home enviro..
멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라

2016.05.27by 신윤오 기자

IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시장 확대에 따라 활발하게 진행되고 있다. 이들 업체는 WiFi에 블루투스(Bluetooth)를 지원하거나, 지그비(Zigbee)에 WiFi를 얹는 경우, 지그비와 블루투스, 사설표준(Proprietary)을 지원하는 경우, 여기에 Thread까지 더해 복합적으로 지원하는 멀티칩도 등장했다.
인포에이, 40G급 개방형 베어메탈 스위치 밮표

2016.04.01by 편집부

인텔 Atom C2538 4코어 CPU와 브로드컴 트라이던트 II 스위칭 실리콘을 탑재한 AS6712-32X는 32개의 40Gbe QSFP 포트와 RJ-45 콘솔 포트, 1개의 기가비트 매니지먼트 포트를 장착하고 있으며 8GB의 시스템 메모리와 8G의 NAND 플래시 메모리를 탑재한 강력한 리프/스파인 개방형 스위치다.
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

2015.05.29by 박동욱 기자

세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.

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