2024.11.27by 권신혁 기자
산업기술R&D종합대전이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 산업부 주최로 개최했다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 글로벌 기술 경쟁에 대응할 국내 우수 R&D 성과 시상과 각종 전시 및 부대행사들이 마련됐다.
2024.02.26by 권신혁 기자
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2023.07.18by 권신혁 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙시장출시기간)을 개선해 패키지단에서의 무어의 법칙 달성에 기여하고 있다.
2023.04.05by 권신혁 기자
첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 패키징 관련 기술 동향을 살펴볼 수 있는 행사가 한 자리에 열려 참관객들의 발길이 이어졌다.
2023.02.08by 권신혁 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2021.09.16by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력·성능·크기·비용·출시소요기간)도 동시에 개선한다
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