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▲ACM의 Ultra ECP ap 장비 中 OSAT 업체 WLP용 10대 주문 ACM 리서치(ACM Research)가 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’의 대량 공급 계약 체결에 성공했다. AC..

2022.05.19by 배종인 기자

중국 고객사 공급, 16대 기존 고객사 재주문 수량 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 창사 이래 최대의 습식 벤치 장비 수주를..

2022.02.24by 배종인 기자

▲ACM Ultra C Wet Clean 장비 전기차·5G 통신·RF·인공지능 시장 요구 사항 충족 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 ..

2022.02.07by 배종인 기자

웨이퍼 레벨 패키징용 습식 스트리핑 장비 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주..

2021.11.23by 강정규 기자

Ultra ECP map 구리 도금 장비 2022년 초 납품 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장..

2021.11.16by 배종인 기자