2024.09.13by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애플리케이션의 공정 효율성과 신뢰성을 향상시켜 대형 패널 상에서 고정밀 특성을 지원한다.
2024.08.07by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2023.04.21by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultra C 장비의 첫 번째 구매 주문을 획득하며, 전력 반도체 시장에 진입했다.
2022.11.25by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 트랙 시장에 진출하며, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원에 나섰다.
2022.10.14by 권신혁 기자
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.08.11by 권신혁 기자
글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 CMP 세정 신제품을 출시하며 세정 장비 포트폴리오를 확장해 나가고 있다.
2022.05.19by 배종인 기자
ACM 리서치(ACM Research)가 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’의 대량 공급 계약 체결에 성공했다.
2022.02.24by 배종인 기자
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 창사 이래 최대의 습식 벤치 장비 수주를 기록했다.
2022.02.07by 배종인 기자
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 장비를 출시하며 전기차 및 5G 통신, RF, 인공지능 등 화합물 반도체 시장의 늘어나는 수요에 대응한다.
2021.11.23by 강정규 기자
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.
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