Microchip - Apr 26 (e4ds)
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티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대

중수소·11BF3 양산 공급, SCV 적용 안전성 강화 반도체 공정의 초미세화와 함께 디스플레이·의료·양자컴퓨터 분야에서 동위원소 소재 활용이 확대되는 가운데, 티이엠씨가 관련 생산·공급 기술을 바탕으로 사업을 본..

2026.04.27by 배종인 기자

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