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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

TI, 효율 높이고 크기 줄이는 전원 관리 칩 공개

2018.03.08by 김지혜 기자

TI는 개인 전자기기 및 휴대용 산업용 장비의 전원 공급 장치와 충전 솔루션 크기를 줄이고 효율을 향상시킬 수 있는 다수의 새로운 전원 관리 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. 최대 1MHz로 동작하는 TI의 새로운 칩셋 제품은 UCC28780 능동 클램프 플라이백 컨트롤러와 UCC24612 동기식 정류기 컨트롤러를 결합한 것으로서 AC/DC 어댑터 및 USB PD(Power Delivery) 충전기의 전원 공급 장치 크기를 절반으로 줄일 수 있다. 또한 bq25910 6A 3레벨 벅 배터리 충전기는 소형의 솔루션 크기로 최대의 충전 효율을 필요로 하는 배터리 구동 전자기기에 적합한 제품으로서 스마트폰, 태블릿, 전자식 POS 디바이스의 솔루션 풋프린트를 최대 60%까지 줄일 수 있다.
TI, 증가하는 커넥티비티 요구 충족시키는 다중 표준 MCU 출시

2018.03.05by 김지혜 기자

TI는 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해, 새로운 SimpleLink 무선 및 유선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 업계에서 가장 낮은 전력을 소모하고, 스레드, 지그비, 블루투스 5, 서브-1GHz 등 동시에 다중 표준/다중 대역 커넥티비티를 지원한다. 새로운 제품은 보다 큰 메모리 용량과 다양한 커넥티비티 옵션을 지원해 SimpleLink MCU 플랫폼을 확장했다. TI의 ARM Cortex-M4 기반 MCU 간에는 100% 코드 재사용이 가능하므로 편리하게 센서 네트워크를 향상시키고 클라우드에 연결할 수 있다.
TI, 비용에 민감한 애플리케이션용 CapTIvate 기술 적용한 MCU 출시

2018.02.28by 김지혜 기자

TI는 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있는 CapTIvate 기술을 적용한 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 개발자는 정전식 터치 기능을 통합한 새로운 MSP430FR2512 및 MSP430FR2522 MCU를 사용해 산업용 시스템, 홈 자동화 시스템, 가전기기, 전동 공구, 홈 엔터테인먼트, 개인 오디오 기기와 같은 애플리케이션에 최대 16개의 버튼과 근접 감지 기능을 편리하게 구현할 수 있다
TI, 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈 출시

2018.02.27by 김지혜 기자

TI는 3.0mm x 3.8mm 크기에 불과하며, 2개의 외부 부품만을 필요로 하는 새로운 4V~36V 전력 모듈 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 0.5A LMZM23600 및 1A LMZM23601 DC/DC 스텝다운 컨버터는 최대 92% 효율을 달성하여 에너지 손실을 최소화하며 초소형 MicroSiP 패키징을 적용함으로써 보드 공간을 최대 58%까지 줄일 수 있다. TI의 전력 모듈 포트폴리오에 이들 컨버터 제품을 추가함으로써, 필드 트랜스미터, 초음파 스캐너 및 네트워크 보안 카메라와 같이 1A 대의 성능을 지향하면서 공간 제약적인 통신 및 산업용 설계의 요구를 충족하게 되었다.
TI, EMI 및 열 성능을 제공하는 넓은 전압 입력의 동기식 컨버터 출시

2018.02.13by 김지혜 기자

TI는 전자파 간섭(EMI) 및 열 성능을 갖춘 넓은 VIN 동기식 DC/DC 벅 레귤레이터 제품군 2종을 발표했다. 고집적 5A/6A LM73605/6 및 2.5A/3.5A LM76002/3 스텝다운 전압 컨버터는 최적화된 핀아웃과 업계 최고 온도 계수를 통해 견고한 산업용 및 자동차 전원장치를 위한 EMI 적합성과 높은 신뢰성 달성 과정을 간소화한다.
TI, 전력 소모 적은 초소형 연산 증폭기 출시

2018.02.07by 김지혜 기자

TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라이브, 스마트 그리드, 배터리 구동 시스템과 같은 다양한 IoT, 개인 전자 기기, 산업용 애플리케이션의 시스템 크기와 비용은 줄이면서 높은 성능은 그대로 유지할 수 있다.
TI, 비용에 민감한 전력 제어 효율 극대화하는 MCU 공개

2018.01.30by 김지혜 기자

TI는 C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드 충전기, 모터 제어를 위한 인버터, 산업용 전원 공급 장치와 같은 비용에 민감한 애플리케이션의 전력 제어에 최적화되어 있다. C2000 Piccolo MCU 포트폴리오에 부동 소수점 장치, 연산 가속기 및 옵션인 병렬 프로세서를 통합한 새로운 실시간 제어 디바이스 제품군을 추가해 100MHz 중앙처리장치(CPU)의 성능을 크게 향상시켰다.
TI, 차량용 헤드라이트 시스템을 위한 DLP 기술 공개

2018.01.10by 김지혜 기자

TI는 CES 2018에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품이다. 해상도는 기존의 어댑티브 주행 빔(ADB, adaptive driving beam) 기술 대비 10,000배 이상 향상되어 각 헤드라이트당 1백만 개 이상의 픽셀 구현이 가능하다.
빠른 고주파 에너지 버스트를 테스트 할 수 있는 EFT 살펴보기

2018.01.03by 김지혜 기자

반도체 디바이스는 전자기 간섭 적합성, 정전기 발전, 과도 펄스, 진동 내구성, 습도, 온도 스트레스 이외에 여러 가지 인증 테스트를 거쳐야 한다. 이런 테스트는 해당 디바이스의 실제 애플리케이션 환경에서 반복적인 시험을 통해서 이루어진다. 반도체 제조사들은 테스트를 통과하기 위해서 디바이스의 어느 부분을 테스트 하는지, 테스트에 어떤 표준이 적용되는지, 어떻게 실시할지, 합격과 불합격의 판정 기준은 무엇인지, 어떤 조건이 적용 되는 지 등 PCB를 수정하고 새롭게 구축하며 계속적인 디버깅으로 인한 시간과 비용 낭비없이 인증 요건을 통과할 수 있어야 한다.
차체 제어 모듈에서 I/O 스위치 연결을 줄이려면

2017.12.21by 김지혜 기자

차량에 들어가는 전자 장비의 수가 늘어나고 있다. 이에 따라 안전성, 운전자 지원, 정보 제공 등 다양한 역할을 수행한다. 차체 제어 모듈(BCM)은 신호를 통해 차량 내 다양한 기능들을 제어한다. 이 모듈은 도어록, 차임벨 제어, 내/외부 조명, 보안 기능, 와이퍼, 방향 표시등, 전원 관리를 포함한 다양한 차량 기능들을 관리한다. 자동차의 전자 아키텍처로 연결되는 BCM은 다수의 플러그인 접점과 케이블 하네스를 줄이는 동시에 최대 신뢰성과 경제성을 제공한다.

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