2024.08.06by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을 덜어 줄 것으로 기대된다.
2024.07.18by 배종인 기자
향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.
2024.07.08by 권신혁 기자
디지털 신호 프로세서(DSP) 시장이 첨단 기술과 산업의 발전에 따라 확대를 거듭하고 있다. IoT·커넥티드 제품 등 신기술 융합 첨단 제품의 수요 증가는 DSP 성장을 견인하고 있다.
2024.06.28by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.13by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하TI)가 작은 사이즈, 합리적인 가격, 높은 효율성에 대한 시장의 요구를 한 번에 잡을 수 있는 GaN 기술을 활용한 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다.
2024.03.15by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.05by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.
2024.01.23by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서와 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종을 발표했다.
2023.12.06by 권신혁 기자
IoT 산업의 발전과 각종 지능형 서비스를 탑재한 가전 제품의 증가로 스마트 센서 탑재 증가는 꾸준히 증가하고 있다.
2023.12.01by 권신혁 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 1일 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.
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