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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

이더넷이라고 왜 전력을 많이 소모해야 하지

2017.02.03by 신윤오 기자

“이더넷은 왜 전력을 많이 소모하는가?”는 많은 사람들의 궁금해 하는 사항이다. 10/100Mbps 이더넷 물리 계층(PHY) 트랜시버의 정격 유효 전력은 110mW~300mW 이상이고, 10/100/1000Mbps 기가비트 이더넷 PHY는 450mW~1,000mW 이상의 전력을 소모한다. 흔히 이더넷 PHY는 보드에서 가장 전력 소모가 많은 단일 부품의 하나이며, 폐쇄 시스템의 열 예산을 평가하는 중요한 요소가 된다. 전체 시스템 전력을 낮추기 위해 이더넷에 적용할 수 있는 다양한 저전력 모드가 있다.
TI, 최고 밝기 제공하는 최소형 1080p 디스플레이칩 솔루션 출시

2017.02.03by 김지혜 기자

TI코리아가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. DLP3310 DMD(digital micromirror device)와 DLPC3437 컨트롤러로 구성된 이 칩셋은 0.33인치 급의 이미징 칩 중 최고 밝기를 제공하는 업계 최소형 1080p 디스플레이 칩 솔루션이다.
반도체 완전한 회복세 돌아섰나, 지난해 1.5%에서 올해 7.2% 성장 전망

2017.01.25by 신윤오 기자

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.2% 증가한 3천 6백 41억 달러에 달할 전망이라고 발표했다. 2016년에 1.5% 성장을 기록했던 반도체 시장이 올해에는 완전한 회복세를 보일 것으로 나타난 것이다. 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 잠정 결과에 따르면, 2016년 전세계 PC 반도체 매출은, 3천3백48억 달러를 기록했던 2015년 대비 1.5% 증가한 3천3백97억 달러에 달했다고 발표했다. 상위 25대 반도체 공급업체의 총 매출은 전년 대비 7.9% 증가해 전체 시장의 75.9%를 차지한 것으로 나타났다.
TI, 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 무선 MCU 출시

2017.01.23by 김지혜 기자

TI는 더 많은 메모리, 블루투스 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 2종을 출시했다. 이 새로운 디바이스는 ARM Cortex-M3 기반 MCU, 자동 전력 관리, 블루투스 호환 라디오와 저전력 센서 컨트롤러 등 완벽한 단일 칩 하드웨어 및 통합된 소프트웨어 솔루션을 포함해 높은 통합성을 제공한다.
마우저, TI의 유도성 터치 감지 솔루션용 평가모듈 공급

2017.01.19by 김지혜 기자

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 공급하기 시작했다고 밝혔다. TI의 감지 솔루션에 새롭게 추가된 LDC2114EVM은 유도성 터치 버튼 구현을 위해 전도체의 존재를 감지 및 측정하는 유도성 감지 기능이 있다.
1억 5천만개 이상의 TI 오토모티브 솔루션, 오늘도 도로 위를 달린다

2016.12.28by 홍보라 기자

TI는 35개 이상의 제조업체에서 1억 5천만 개 이상의 자사의 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 디지털 콕핏을 위한 시스템온칩(SoC)이 현재 도로 위를 주행 중이라고 밝혔다. TI는 오토모티브 분야에서 35년간의 축적된 경험을 갖고 있고 전세계 주요 자동차 회사에 수십억 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 솔루션을 공급하는 회사로, 설계자가 더 안전하고 연결성이 높은 애플리케이션을 개발할 수 있도록 TDA및 ‘Jacinto’ 프로세서 제품군을 제공하고 있다.
TI, 최고밀도 제공하는 DC/DC 벅 컨버터 출시

2016.12.08by 홍보라 기자

TI는 업계 최고밀도의 18V 입력, 35A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS546C23 전원 컨버터는 완전 차동 원격 전압 감지 기능과 PMBus를 지원하여 텔레메트리가 가능하다. 또한 이 컨버터는 소형 풋프린트 패키지에 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 통합함으로써 경쟁 제품보다 훨씬 더 우수한 밀도를 제공한다.
TI, 자동차용 2.1MHz 클래스 D 오디오 증폭기 출시

2016.12.06by 신윤오 기자

TI는 자동차 애플리케이션용으로 특별히 설계된 2.1MHz 클래스 D 오디오 증폭기를 최초로 출시했다. 96kHz 고해상도 디지털 입력을 지원하는 소형의 TAS6424-Q1은 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 왜곡이 낮은 고성능 오디오 품질을 구현한다.
TI, 배터리 및 센서 사용 시간 극대화하는 연산 증폭기 출시

2016.11.14by 홍보라 기자

TI는 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한, 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력을 소모하고 오프셋 전압이 300μV로 낮다. 이들 신제품은 빌딩 자동화, 유/무선 센서 노드, 웨어러블 기기와 같은 애플리케이션의 배터리 및 센서 사용 시간을 연장한다.
TI, 새로운 단일 메모리 16비트 MCU 제품군 추가

2016.11.07by 홍보라 기자

TI는 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 MCU와 비교해서 40배의 성능을 제공하는 제품으로, 사용이 용이한 통합 LEA(low energy accelerator)와 함께 디지털 신호 프로세싱(DSP) 기능을 개발자들에게 제공한다.

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