2023.04.18by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.
2023.04.05by 성유창 기자
마우저는 TI의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 5일 밝혔다.
2023.03.27by 권신혁 기자
전형적인 B2B(Business-to-Business) 기업인 반도체 제조사들이 B2C(Business to Consumer) 기업들이 취하는 D2C(Direct to Customer) 유통 전략을 도입하며 개발자 및 엔지니어 소비자들의 호응을 얻고 있다.
2023.03.21by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
TI가 광범위한 컴퓨팅, 핀 아웃, 메모리 및 통합 아날로그 옵션을 제공하는 확장 가능한 Armⓡ Cortexⓡ-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 소개했다.
2023.03.06by 권신혁 기자
데이터 센터, 통신 장비 및 다수의 산업용 애플리케이션은 더 큰 전원 공급 장치를 필요로 하고 있으며, △시스템 크기 △무게 △환경에 미치는 영향의 축소 및 비용 절감을 요구받고 있다. 이에 따라 엔지니어는 열 성능을 향상시키는 동시에 동일하거나 더 작은 크기의 폼팩터에서 보다 높은 전력 수준에 도달할 수 있는 새로운 방법을 찾아야 하는 과제를 가지고 있다.
2023.02.21by 권신혁 기자
꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속적으로 확대되고 있는 화합물 반도체 부문 케파 확장 경쟁을 살펴봤다.
2023.02.20by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)의 차기 300㎜ 팹 부지가 유타주 리하이로 결정되며, 향후 TI의 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력이 고도화 될 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.01.30by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트의 하비브 일란(Haviv Ilan)이 오는 4월1일부터 TI의 차기 사장 겸 CEO로 본격 나선다.
2023.01.19by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.
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