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2026년 4월 착수 2027년 말 완공 목표, AI 메모리 핵심 거점 자리매김 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다. SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징..

2026.01.13by 배종인 기자

CES 2026에서 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’ 공개 NXP가 엣지 AI 시장에서 에이전틱 AI 기반의 자율 시스템 생태계를 확장했다. NXP는 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 &l..

2026.01.12by 배종인 기자

X9·X7 등급 신설, 최대 16코어·12 Xe 코어·50 TOPS NPU 탑재 엣지·산업용 인증 최초 획득, 로보틱스·스마트 시티·헬스케어 확장 인텔이 인텔..

2026.01.06by 배종인 기자

▲AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행하고 있다. CES 2026에서 ‘AI Everywhere, for Everyone’ 비전 발표 AMD가 데이터센터, AI P..

2026.01.06by 배종인 기자

▲AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행하고 있다. Ryzen AI 400 시리즈 최대 60TOPS, 생성형 AI·온디바이스 LLM 강화 MI440X·MI430X 등..

2026.01.06by 배종인 기자

▲CES 2026 SK하이닉스 전시 조감도 CES 2026서 차세대 AI 메모리 기술 대거 공개 HBM4 16단 48GB, AI 서버용 메모리 경쟁력 강화 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·3..

2026.01.06by 배종인 기자

“AI 시대 패권 잡아라” 글로벌 기업 피지컬 AI 선점 전면전, 韓 뒤처질 때 산업 경쟁력 급격 약화 기술·산업·표준 모두 초기 단계, 세계 최고 수준 산업 바탕 전략적 정책 必 [편집자주]기존..

2025.12.23by 배종인 기자

네모트론 3, 하이브리드 MoE 아키텍처 기반 효율성·정확성 동시 확보 언슬로스, LLM 미세 조정 성능 2.5배 향상·엔비디아 하드웨어서 최적 AI 컴퓨팅 분야의 글로벌 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 ..

2025.12.16by 배종인 기자

“‘피지컬 AI’ 휴머노이드 진화의 엔진” ‘휴머노이드’ 피지컬 AI 집약체, 발전 방향 피지컬 AI 미래와 직결 글로벌 기업들 휴머노이드 개발 피지컬 AI 최적 시험장 삼고 투자 ..

2025.12.16by 배종인 기자

▲SK텔레콤 김영진 리더가 ‘초확장 AI 시대 : SK텔레콤의 AI 인프라·모델·서비스 생태계 전략’을 주제로 발표하고 있다. SKT, AI 인프라·AI 모델·AI 서..

2025.12.12by 배종인 기자