AI반도체
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AMD, 차세대 AI 인프라 위한 ‘Helios’ 랙 공개…Meta의 OCP 오픈 랙 기반 설계

실리콘부터 시스템·랙·대규모 클러스터까지 개방형 설계 철학 구현 AMD가 OCP, UALink™, UEC 등 오픈 표준을 기반으로 AI 인프라의 미래를 공동으로 설계하며, 개방성과 상호운용성, 지속 가능한 혁신을 실현하고 있다...

2025.10.15by 배종인 기자

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인텔, 데이터센터용 AI 가속기 포트폴리오 강화

  AI 추론 최적화 GPU ‘크레센트 아일랜드’ 발표 인텔이 데이터센터용 AI 가속기 포트폴리오를 강화했다. 인텔은 14일 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 AI 추론 워크로드에 최적화된..

2025.10.15by 배종인 기자

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삼성·OpenAI, 글로벌 AI 인프라 협력 본격화

▲이재용 삼성전자 회장이 샘 올트먼 OpenAI 대표와 LOI 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   스타게이트 AI 데이터센터 설계·구축·운영 지원 ChatGPT Enterprise 리셀러 파트너십 체결 삼성이 ..

2025.10.02by 배종인 기자

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SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손

▲SK 최태원 회장과 샘 올트먼 OpenAI 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   메모리 공급·서남권 AI 데이터센터 구축 본격 가속화 전 세계 HBM 생산 능력 두 배 규모, 핵심 공급 역할 S..

2025.10.02by 배종인 기자

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딥엑스, AI 반도체 특허 400건 돌파…ARM·퀄컴 전략 계승 글로벌 경쟁력 확보

  미국 공개 특허 34건, 퀄컴·ARM·엔비디아·인텔 앞서 온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허..

2025.09.26by 배종인 기자

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“누보톤, AI MCU 통해 공공 인프라·산업용 엣지 AI 시장 본격 공략”

▲안정모 누보톤 테크놀로지 코리아 사장이 누보톤에 대해 소개하고 있다.   불과 수 MB 메모리 환경 기존比 최대 100배 향상된 고성능 AI 추론 가능 AI MCU 최적화된 소프트웨어 개발 키트·다양한 응용 시나리오 함께 제공..

2025.09.24by 배종인 기자

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“온디바이스 AI, 韓 중소 팹리스 기회 잡아야”

▲황태호 한국전자기술연구원(KETI) 본부장이 9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 기조연설을 하고 있다.   AI 반도체 고속 연산·대규모 데이터 처리 특화 하드웨어 필요 온디바이스 AI, 다양한 산..

2025.09.15by 배종인 기자

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“차량용 AI 반도체, 완성차 업체와 긴밀한 협력이 성패 갈라”

▲박원주 보스반도체 CSO가 제12회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 발표하고 있다.   주문부터 양산까지 평균 5년, ADAS·인포테인먼트 AI 혁신 중심 미래 차량 실시간 대규모 AI 연산 처리 엣지 컴퓨팅 성능이 필수 ..

2025.09.12by 배종인 기자

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“‘기술’ 기능의 조합 아니라 사고방식의 전환, 전력반도체·엣지AI·SDV 산업 재정의”

▲명세환 e4ds news 대표이사가 인사말을 하고 있다.   “전력 소자 단순한 부품 아니라 시스템 설계 재정의하는 핵심 요소” “엣지 AI, 성능 아니라 현장에서 즉시 반응할 수 있는 판단력 핵심&rdqu..

2025.09.09by 배종인 기자

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임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”

▲임의철 SK하이닉스 부사장   연산을 메모리 안으로 넣어 비용·지연 문제 근본적 해결 LPDDR 계열 PIM 최신 가속기 대비 와트당 성능 경쟁력 “PIM과 GPU를 함께 써서 어텐션 연산을 메모리 쪽으로 분리..

2025.08.20by 배종인 기자

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