e4ds news

▲삼성 AI 포럼 2022(이미지-삼성전자) AI와 반도체·현실 세계를 위한 AI의 확장 주제로 양일 간 개최 AI가 우리 주변과 일상 속으로 스며드는 가운데 AI 기술의 발전과 최신 연구 성과를 공유하는 자..

2022.10.18by 권신혁 기자

▲제24회 반도체대전 SK하이닉스·삼성전자 필두 소부장·팹리스 등 최대 규모 참가 반도체대전 키노트 스피치·시장 전망 세미나 등 부대행사 多 반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의..

2022.10.05by 권신혁 기자

▲인텔 이노베이션 2일차 기조연설을 진행하는 그렉 라벤더 인텔 CTO (사진-인텔) oneAPI, 개방형 개발자 도구 제공 미래 AI·뉴로모픽·양자컴퓨팅 비전 IT업계에서의 경쟁이 치열한 가운데 인텔은 개방형 플랫..

2022.09.29by 권신혁 기자

엔비디아 최신 GPU A2比 2.3배↑ 28nm 공정 효율성 달성…‘Available’ 등급 획득 글로벌 AI 반도체 기업 사피온의 첫 상용화 인공지능 반도체 칩 ‘X220..

2022.09.16by 김예지 기자

“책임감 있게 활용하는 AI의 힘” AI 웹사이트 통해 이니셔티브·제품·파트너십 공개 오용 방지·내부 감독·제반 관리 절차 등 노력 견지 ..

2022.09.16by 김예지 기자

인텔·ARM·엔비디아, 8비트 부동소수점(FP8) 사양 및 E5M2·E4M3 논문 공동 참여 인공지능에 대한 컴퓨팅 요구 사항은 기하급수적으로 증가하고 있다. AI를 발전시키는 데 필요한 컴퓨팅 처리량을 달성하기 위해서는 하드..

2022.09.16by 권신혁 기자

시도협의회서 공공분야 AI 반도체 적용 협조 요청 과기정통부가 공공분야에 국산 AI 반도체 적용 확산에 적극 나선다. 과기정통부는 지난 2일 제4회 중앙·지방정책협의회에 참석해 공공분야에 국산 A..

2022.09.05by 김예지 기자

▲첨단반도체 패키징 국회포럼 (사진-서울테크노파크) 첨단반도체 패키징 국회포럼 개최, 국내 패키징 산업 발전 모색 전문가들, "설계·제조·패키지 3축 시너지 통해 생태계 구축 가능" 반도체..

2022.08.26by 권신혁 기자

▲제3회 산업기술 R&D 유망기술 발표회 ’나노기공 멤브레인 필터’, 소프트 파티클로 인한 불량 최소화 ’3단자 뉴로모픽’, CMOS 공정 친화적 소재·학습 알고리즘 가속 ..

2022.08.24by 권신혁 기자

엣지 AI, 디바이스단 AI 연산 실행…저비용·저지연 AI스피커·자율주행차·산업IoT 등 산업 전반 효율 달성 ST '나노엣지 AI 스튜디오', 손쉬운 ML..

2022.08.10by 김예지 기자