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AI반도체

딥엑스, 윈드리버 손잡고 ‘초저전력 엣지 AI’ 글로벌 공략 본격화

2025.06.12by 배종인 기자

온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스(대표 김녹원)가 지능형 에지 소프트웨어 강자 윈드리버(Wind River)와 전략적 파트너십을 체결하고, 초저전력 AI 반도체와 실시간 운영체제(RTOS)를 통합해 항공우주, 국방, 자동차, 로봇, 산업 자동화 등 고신뢰(High-Reliability) 산업을 겨냥한 차세대 엣지 AI 솔루션을 공동 개발한다.
“차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”

2025.05.26by 배종인 기자

이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차세대 반도체 기술을 완성하는 것이 목표”라며 “이를 위해 원천 기술 확보, 코어 설계, 플랫폼 구축 등이 진행될 예정”이라고 밝혔다.
“온디바이스 AI, 국내 팹리스 진입 유일한 시장”

2025.05.26by 배종인 기자

이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리한 개방된 기회시장이다. NPU, AI SoC 등 온디바이스 AI 칩은 비메모리 시장에서 국내 팹리스가 진입할 수 있는 유일한 유망 영역”이라고 밝혔다.
모빌린트, AWS와 협력 글로벌 엣지 AI 시장 공략

2025.05.23by 배종인 기자

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망처리장치)를 연동하는 방향으로 구체화되었으며, 이를 기반으로 공동 마케팅 및 전략적 고객 확보 활동을 본격 추진할 예정이다.
개별 맞춤형 AI 탑재 ‘K-온디바이스 AI 반도체 개발’ 본격화

2025.05.21by 배종인 기자

산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
“AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”

2025.05.13by 배종인 기자

손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High Bandwidth), 저전력(Low Power)이라는 세 가지 키워드를 향해 복합적이고 정교한 진화를 거듭하고 있다고 밝혔다.
“센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”

2025.04.23by 배종인 기자

김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만들어가고 있다며 인공지능이 우리의 삶을 이해하는 수준이 높아질수록, 그 기술은 단순한 자동화 장치를 넘어 하나의 동반자로 자리 잡게 될 것이라고 밝혔다.
인텔, 최신 AI 추론 MLPerf 벤치마크서 제온 6 성능 입증

2025.04.07by 권신혁 기자

AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수적이다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 업체로서 차별성을 이어가고 있다.
“2025년 상위 하이퍼스케일러 컴퓨팅 50%가 Arm 기반”

2025.04.03by 권신혁 기자

Arm은 2025년 상위 하이퍼스케일러에 출하되는 컴퓨팅의 약 50%가 Arm 기반일 것으로 전망했다. 이는 Arm 네오버스 출시 6년 만에 데이터센터 생태계의 확장성과 비용 효율성에 큰 변화를 가져온 결과라고 1일 설명했다.
AMD, ZT 시스템즈 인수 마무리...AI 칩-서버 랙까지 풀 스택 완성

2025.04.01by 권신혁 기자

AI 서비스의 수요 증가로 데이터센터 시장이 커지고 있다. 칩 제조사까지 AI를 지원하는 하이퍼 스케일향 서버 랙 솔루션 포트폴리오를 갖추고 시장 변화에 대응해 나가고 있다.

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