2021.08.18by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 18일 [차이나 브리핑] : ◇中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇年 70억 개 출하되는 CIS, 中 기업 가파른 성장세 ◇TCL 차이나스타, 삼성전자에 스마트폰 OLED 패널 납품 ◇폭스콘, 올해 내로 미국과 태국에 EV 공장 설립 계획 등
2021.08.10by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초로 최신 EUV 공정·설계 기술로 성능 및 전력효율을 향상시킨 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 시대를 열었다.
2021.08.06by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 6일 [차이나 브리핑] : ◇폭스콘, 웨이퍼 팹 사들여 전기차 반도체 시장 겨냥 ◇SMIC, 예상보다 양호한 2분기 실적 발표 “43.2% 성장” ◇UWB 탑재한 샤오미 Mi MIX 4, 곧 공개될 예정 ◇화웨이·ZTE-中이통3사-中기관2곳, 5G메시징그룹 구성 등
2021.08.02by 이수민 기자
케이던스가 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스’ 툴을 출시했다. 엔지니어는 디자인 설계 탐색이 어려운 플로 솔루션을 빠르게 찾아내 생산성 향상과 20% 소비 전력 감소로 PPA를 개선할 수 있다.
2021.07.30by 배종인 기자
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.29by 배종인 기자
삼성전자가 2분기 반도체 출하량 확대와 가격 상승, 디스플레이 판가 상승, 무선 사업의 견조한 수익성 유지 등으로 2분기 기준 역대 최고 실적을 기록했다.
2021.07.27by 이수민 기자
인텔이 나노미터 기반 공정의 명칭은 실제 게이트 길이와 일치하지 않는다며 고객이 나노 공정을 정확하게 파악할 수 있도록 ‘인텔 7/4/3/20A’ 명칭을 도입했다. 또한, 인텔 파운드리 서비스의 첫 고객으로 퀄컴과 아마존웹서비스를 유치했다고 밝혔다.
2021.07.26by 배종인 기자
삼성전자가 연결성, 휴대성, 사용성에 합리적 가격을 갖춘 실속형 노트북 ‘갤럭시 북 Go(Galaxy Book Go)’를 출시했다.
2021.07.23by 이수민 기자
이동통신 네트워크가 복잡해지고, 통신 서비스 품질과 속도가 강조되며 SDN 기술의 중요성이 드러나고 있다. 삼성 SDN 솔루션은 기업의 인터넷과 시설관리 등을 위한 사설망과 기지국을 포함한 5G 전용망 및 5G 이동통신망에 일괄 적용 가능하다. 서버 1대에도 설치할 수 있지만, 트래픽과 가입자 규모, 필요 솔루션 등에 따라 자유롭게 확장과 변경을 할 수 있다.
2021.07.22by 강정규 기자
서버 OEM은 차세대 데이터센터를 위한 탁월한 성능, 유연성 및 보안이 필요하다. 이에 마이크로칩이 스마트 스토리지 PCIe 4세대 NVMe 삼중 모드 SmartRAID 3200 RAID 어댑터로 ‘어댑텍 SmartHBA 2200 및 Adaptec HBA 1200 호스트 버스’ 제품을 출시했다. 이들 어댑터는 차세대 NVMe 및 24G SAS 커넥티비티, 관리 용이성 및 고성능을 지원하는 동시에 차세대 데이터센터 인프라에 필요한 보안을 제공한다.
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