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10나노급 공정 미세화 기술로 차세대 D램 적기 출시 2021년 DDR4·LPDDR4X 시장 DDR5·LPDDR5로 전환 삼성전자가 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 EUV 공정을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 새로..

2020.03.25by 최인영 기자

해외 국방 분야 모바일 보안 사업 연달아 수주 삼성 SDS가 최근 이탈리아 국방 모바일 보안 사업을 수주하면서 세계 시장에서 성과를 거두고 있다. ▲ 삼성SDS가 글로벌 모바일 보안 시장 공략을 가속화한다 <사진=삼성SDS> 삼성SDS는 지난..

2020.03.24by 최인영 기자

삼성전자, TWS용 MUA01·MUB01 PMIC 출시 MCU, 무선충전수신 칩 등 여러 개별 칩 통합 MUA01, 저장공간 탑재로 웨어러블 활용처 많아 삼성전자가 24일, 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo; TWS) 설계..

2020.03.24by 이수민 기자

전년 대비 영업이익 –30조, 부품 분야서 선방 올해 4세대 10나노급 D램 및 7세대 V낸드 개발 파운드리 경쟁력 강화 위해 4·3나노 공정 준비 삼성전자는 18일, 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 임원 등 40..

2020.03.18by 이수민 기자

韓, 5G SA 곧 상용화, 밀리미터파 인프라는 아직 美, 28, 39GHz 대역 밀리미터파 인프라 구축 코로나19 팬데믹으로 릴리즈-16 확정 지연 우려 삼성전자는 지난 2월 ‘삼성 갤럭시 언팩 2020’을 열고 ‘갤럭시 ..

2020.03.17by 이수민 기자

기존 512GB eUFS 3.0 대비 쓰기 속도 3배 향상 저장속도 1,200MB/s로 SATA SSD 대비 2배 평택 양산 확대, 시안 신규 2라인 가동 삼성전자는 17일, 스마트폰용 메모리인 ‘512GB(기가바이트) eUFS 3.1(embed..

2020.03.17by 이수민 기자

석출형 리튬음극으로 덴드라이트 문제 해결 전고체전지 수명 및 안전성 동시에 확보 1회 충전으로 800km 주행, 1,000회 이상 충전 삼성전자 종합기술원이 차세대 배터리로 주목받는 ‘전고체전지(All-Solid-State Battery)&rsq..

2020.03.11by 이수민 기자

코로나19로 재택근무 늘고 주가 폭락 예고 광통신·5G·스마트폰·랩톱·TV 타격 불가피 업계, 신기술 고도화 및 신서비스 적응 필요 “2주 만에 회사로 출근했네요.” 모 IT 업체..

2020.03.10by 이수민 기자

SEMI, 세계 팹 전망 보고서 발표 20'년 578억 달러 전년 대비 3%↑ 한국, 삼성·SK 투자에 성장세 지속 올해 전 세계 팹 장비 투자액은 2019년의 하락세에서 벗어나 완만한 회복세를 보이고 이어 오는 2021년에는 역대..

2020.03.10by 최인영 기자

처음으로 뉴질랜드 진출, 연내 5G 망 구축 5G 대규모 망 구축 경험 활용할 것 삼성전자가 5일, 뉴질랜드 최대 이동통신 사업자인 스파크(Spark)와 5G 이동통신 장비 공급계약을 체결했다. ▲스파크 삼성전자가 뉴질랜드에 이동통신 장비를 공급하..

2020.03.05by 이수민 기자