2019.11.04by 이수민 기자
삼성전자가 4일부터 5일까지 삼성 AI 포럼 2019를 개최한다. 첫째 날은 삼성전자 종합기술원 주관으로 삼성전자 서초사옥에서, 둘째 날은 삼성리서치 주관으로 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 각각 진행된다. 올해로 3회째를 맞는 삼성 AI 포럼은 세계적 AI 석학들을 초청해 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 자리다. 올해는 AI 분야 전문가와 교수, 학생 등 1,700여명이 참석할 것으로 예상된다.
2019.10.28by 이수민 기자
삼성전자가 중국 베이징 789예술구 미파크(Mee Park)에서 HDR10+ 세미나를 개최했다. 이번 행사는 삼성전자와 중국의 TV·라디오 전문 테스트 기관 TIRT가 공동 주최했다. 세미나에는 TCL, 샤오미, 스카이워스, 콘카, 창홍 등 TV 제조사를 비롯해 화웨이, NEC 등 휴대폰 제조사까지 다양한 업계 관계자 100여 명이 참석해 HDR10+ 기술에 관한 관심을 드러냈다.
2019.10.14by 이수민 기자
AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 두 번째 기조연설 연사로 나선 삼성전자 심은수 센터장은 ‘지능형 반도체 기술의 발전 전망’을 주제로 AI 기술 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 현황을 살펴보고 발전 방향을 전망했다.
2019.10.08by 이수민 기자
대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.
2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
2019.09.24by 이수민 기자
스마트폰 전면의 카메라 탑재 공간이 계속 작아지고 있으나 소비자들은 여전히 고화소 카메라를 원하고 있다. 삼성전자가 이에 0.7㎛ 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했다. 아이소셀 슬림 GH1은 0.7㎛ 픽셀로 4,370만 화소를 구현한 제품이다. 동일한 화소의 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 대비 카메라 모듈의 크기와 두께를 줄일 수 있어 얇은 디자인과 고화소가 필요한 모바일 기기에 최적화됐다. 최대 4K 해상도로 초당 60프레임의 전문가급 영상 녹화도 가능하다.
2019.09.20by 이수민 기자
삼성전자가 FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시했다. 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다. PM1733과 PM1735 시리즈는 U.2와 HHHL의 2가지 규격으로 0.8TB 제품부터 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시된다. 새로운 제품군은 SSD 전체에 해당하는 용량을 매일 3번씩 저장하더라도 최대 5년의 사용 기간을 보증한다.
2019.09.05by 이수민 기자
삼성전자가 5G 통신모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980을 공개했다. 엑시노스 980은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 또한 첨단 8나노 핀펫 공정을 적용하여 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU도 내장되어 AI 성능을 강화했다.
2019.09.04by 명세환 기자
8K 협회가 8K TV를 위한 주요 성능과 사양에 대한 기준을 발표했다. 8K 협회는 8K 관련 표준 정립과 생태계 확대를 목표로 하는 글로벌 비영리 조직으로 현재 삼성전자를 비롯해 TV·패널 제조사, SoC 칩 업체, 콘텐츠 분야의 16개 회사가 참여하고 있다. 이번에 발표된 8K TV 관련 기준은 디스플레이, Soc 칩, 콘텐츠 관련 회원사들이 모두 참여해 현재와 미래의 기술 트렌드를 바탕으로 마련되었다.
2019.08.19by 이수민 기자
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를 자랑한다. 아이소셀 브라이트 HMX는 1억 개가 넘는 화소를 구현해 세세한 부분까지 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다. 삼성전자는 1/1.33인치 크기의 센서를 적용해 빛을 받아들이는 면적, 즉 수광면적을 넓혔으며, 4개의 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 테트라셀 기술을 적용해 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있다.
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