GAA 트랜지스터
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어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개

고종횡비 구조 공정 정밀도 향상, 로직·3D 낸드 스케일링 지원   어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 로직 및 메모리 반도체의 3D 구조 확장에 필요한 증착·식각 장비 2종을 공개했다. 신규 장비는 고종횡비(High ..

2026.06.16by 배종인 기자

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