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인피니언, 에너지 효율·전력밀도 높인 CoolSiC MOSFET 650V 제품군 출시

2020.03.05by 최인영 기자

에너지 효율, 전력 밀도 향상에 대한 수요 증가에 맞춰 인피니언이 자사의 실리콘 카바이드 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다. 650V CoolSic MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS, 모터 드라이브, EV 충전 등에 적합하다.
인피니언, ASIL D 인증받은 임베디드 컨트롤러 출시

2020.03.03by 최인영 기자

인피니언 테크놀로지스가 ISO 26262 표준 최신 버전 최고 수준인 ASIL D 인증을 받은 임베디드 안전 컨트롤러를 출시했다. 2세대 AURIX TC3xx는 300MHz 클록 주파수로 동작하는 최대 6개의 프로세서 코어를 포함하며 이 중 4개는 추가 록스텝 코어를 갖고 있다. 3000MIPS 성능으로 ASIL D 지원을 위한 기능 안전 컴퓨팅 성능의 새로운 기준을 제시했다.
인피니언, 모터 제어 IC 'iMOTION IMC300' 출시

2020.02.24by 이수민 기자

인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다. 모터 제어에 MCE를 적용하고, 고객은 내장된 Arm MCU에서 독립적으로 실행되는 시스템 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.
인피니언, 전력 밀도 높은 설계에 적합한 600V CoolMOS PFD7 MOSFET 제품군 출시

2020.02.17by 이수민 기자

인피니언은 600V CoolMOS PFD7 고전압 MOSFET 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 충전기나 어댑터, 저전력 드라이브, 특수 조명 애플리케이션같이 극히 높은 전력 밀도를 요구하는 디자인에 적합하다. 또한, 모바일 기기의 소형화 및 경량화 요구와 주요 가전기기의 에너지 절약 요구를 충족한다. 특히 경부하 조건에서 높은 효율을 달성하도록 최적화되었으며, EMI 요건을 충족한다.
인피니언, 소스 다운 패키지 콘셉트 적용한 첫 전력 MOSFET 'OptiMOS 25V' 출시

2020.02.12by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스는 새로운 산업 표준 패키지 콘셉트인 소스 다운을 적용한 첫 전력 MOSFET로 OptiMOS 25V 제품을 출시했다. 새로운 패키지 콘셉트는 드레인 전위 대신 소스 전위를 열 패드로 연결한다. 이를 통해 새로운 PCB 레이아웃이 가능하고 더 높은 전력 밀도와 성능 달성에 도움 된다.
인피니언, 고속 충전 기기용 플라이 백 컨트롤러 출시

2020.02.05by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
인피니언, 반도체 기업 최초 차량용 플립칩 생산

2020.02.03by 최인영 기자

인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 열 인덕턴스를 2~3배 높일 수 있다. 기존 패키지 기술보다 전력 밀도를 높여 풋 프린트 소형화도 가능하다.
인피니언·Rompower, USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발

2020.01.16by 최인영 기자

인피니언 테크놀로지스가 콤팩트한 크기의 고속 충전기와 USB PD 벽 콘센트용 솔루션 개발을 위해 Rompower와 협력한다. 인피니언은 반도체 전문성을, Rompower는 고효율 충전 솔루션 개발에 필요한 기술력과 시스템 노하우를 제공한다.
인피니언, 650V 하프 브리지 게이트 드라이버 출시

2020.01.14by 최인영 기자

인피니언 테크놀로지스가 부트스트랩 다이오드를 내장한 650V 하프브리지 SOI 드라이버를 출시했다. 네거티브 트랜션트 전압 내성을 높인 동시에 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 래치업 내성을 향상시켰다. 개발자들은 이를 활용해 MOSFET IGBT 기반 인버터 애플리케이션에서 BOM 비용을 줄이면서도 신뢰도 높은 디자인을 할 수 있다.
인피니언, 세계에서 가장 작은 3D 이미지 센서 개발

2020.01.08by 최인영 기자

인피니언이 세계에서 가장 작은 초소형 3D 이미지 센서 칩 IRS2887을 3D ToF 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스와 함께 개발하고 CES 2020을 통해 선보였다. 4.4x.5.1mm 크기에 최상의 해상도 데이터를 제공하면서도 저전력 소비를 실현했다. 햇빛이 강하거나 어두운 극한 상황에서도 고해상도를 구현한다.

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